[发明专利]用于制备柔性平面装置的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请请求于2010年11月11日提交的韩国专利申请No.10-2010-0111906的权益，在此将其内容全部引入作为参考。

技术领域

本发明涉及一种用于制备柔性平面装置的方法，尤其涉及一种在柔性基板粘接至玻璃基板上的情况下完成各种工艺且在完成各种工艺后将该玻璃基板从所述柔性基板分离的制备柔性装置的方法。

背景技术

类似纸张的柔性装置(例如柔性显示装置)能够被弯曲或卷曲，所以其具有良好的便携性并易于保存。就此而言，柔性装置被积极研究和开发作为下一代的装置。

所述柔性装置是通过在一柔性基板上形成若干个元件来制造。为此，包括柔性基板的柔性装置被反复地装入各种设备和从各种设备卸载。然而，所述柔性基板的柔软特性使得在制备工艺中转移该装置变得困难。

然而，所述柔性基板的柔软特性使得很难通过一般方法转移所述柔性基板。因此，为了便于运输，所述柔性基板在转移时被粘接至一刚性玻璃基板上，并对该被粘接到刚性玻璃基板上的柔性基板施用各种工艺。在各种工艺完成后，将所述玻璃基板从所述柔性基板分离，从而完成一柔性平面装置。

具体来说，为了在柔性基板上转移和形成诸如有机发光二极管(OLED)之类的一些元件，人们已做出一些努力，通过由氢化的非晶硅(a-Si:H)制成的粘接层将所述柔性基板粘接到一刚性玻璃基板上。

然而，迄今为止，用于在柔性基板上转移和形成元件的这种方法需要一额外的等离子体增强化学气相沉积(PECVD)以形成由氢化的非晶硅(a-Si:H)制成的粘接层，并进一步需要一额外的激光照射工艺以消除所述粘接层的粘接强度。

因此，用于在柔性基板上转移和形成元件的更为有效的方法可有利于柔性装置的制备工艺。

发明内容

因此，本发明涉及一种用于制备柔性平面装置的方法，该方法基本上消除了由现有技术的局限性和缺点所导致的一个或多个问题。

本发明的一个方面在于提供一种用于制备柔性装置的方法，所述方法有利于提高制备工艺的效率。

本发明的其它优点和特征，部分在如下的描述中被阐明，以及部分通过检验以下的内容而对于本领域技术人员是显而易见的，或是可从本发明的实践中得以了解。本发明的目的和其它优点可从下面具体指出的结构和从本文的权利要求书及附图中领悟和获得。

如在本文所实施的和大体描述的，为了获得这些和其它优点以及依据本发明的目的，本发明提供了一种用于制备柔性装置的方法，所述方法包括：在一支撑基板上形成一粘接层、粘接一柔性基板至所述粘接层上、在所述柔性基板上形成一装置层，以及从所述柔性基板分离所述支撑基板，其中所述粘接层包括一自组装单层(SAM)。

可以理解，本发明以上的概述和如下的详述是示范性的和解释性的，且意欲提供如所主张的本发明的进一步的解释。

附图说明

图1A至图1D示出了依据本发明的一个实施方式用于制备柔性装置的方法。

图2A至图2E示出了依据本发明的另一个实施方式用于制备柔性装置的方法。

具体实施方式

现将详细描述本发明的一些实施方式，结合附图来举例说明这些实施方式的实例。尽可能的，整个附图中将使用同样的附图标记来表示相同或类似的部分。

在下文中，将参考所附附图来描述依据本发明的柔性平面装置。

已经包括如下的实施方式和实例来为本领域技术人员提供指导，以实践目前所公开主题的代表性实施方式。依据本公开和本领域技术人员的一般水平，本领域技术人员可以理解以下的实例仅仅是示范性的，和可进行诸多变化、修改和/或改变而不偏离本公开的主题范围。

图1A至图1D示出了依据本发明的一个实施方式用于制备柔性装置的方法。

首先，如图1A所示，在一支撑基板100上形成一粘接层200。

依据本发明的一些实施方式，所述支撑基板包括对置于其上的其它层足以提供机械支撑的任何刚性基板。在另一些实施方式中，所述支撑基板可为透明基板，包括但不限于玻璃基板。

在本文所述的一柔性基板与所述的支撑基板100之间，粘接层200起到粘合剂的作用。在一些实施方式中，粘接层200由可耐受高温制备工艺的良好耐热材料制成。在另外的实施方式中，所述粘接层还具有这样的粘结强度，以使得于制备工艺期间在支撑基板100和所述柔性基板之间具有良好的粘接力，和/或在制备工艺后不需要进行额外的工艺而使得支撑基板100从所述柔性基板容易的分离。