[发明专利]用于制备柔性平面装置的方法

权利要求书

1.一种用于制备柔性装置的方法，包括：

在一支撑基板上形成一粘接层；

粘接一柔性基板至所述粘接层上；

在所述柔性基板上形成一装置层；以及

将所述支撑基板从所述柔性基板分离，

其中所述粘接层包括一自组装单层。

2.如权利要求1所述的方法，其中在支撑基板上形成粘接层的步骤包括：旋涂、浸涂、或喷涂一粘接材料至所述支撑基板上。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述自组装单层包括硅烷类化合物。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述硅烷类化合物为含巯基的硅烷类化合物和/或含胺的硅烷类化合物。

5.如权利要求3所述的方法，其中所述硅烷类化合物选自由化学式1、3、5、7、9和11，及其混合物组成的组：

化学式1                                            化学式3

化学式5                                            化学式7

化学式9                                            化学式11

其中R₁至R₃分别地为烷基、功能化的烷基、芳基或烷氧基，以及m和n分别独立地为1或大于1的整数。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述的硅烷类化合物选自由以下化学式2、4、6、8、10和12，及其混合物组成的组：

化学式2                          化学式4                            化学式6

化学式8                          化学式10                           化学式12

7.如权利要求6所述的方法，其中所述R₁至R₃分别独立地为CH₃或(CH₂)_nCH₃。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述支撑基板包括玻璃基板。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述装置层包括有机发光二极管OLED或液晶显示器LCD。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述将支撑基板从柔性基板分离的步骤是通过机械力来实施的。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述柔性基板包括聚酰亚胺。

12.如权利要求1所述的方法，还包括步骤：

在将支撑基板从柔性基板分离之前，照射所述支撑基板的下表面。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述照射为UV射线照射或激光照射。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述照射的波长为大约500nm或更小。