[发明专利]一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110320943.9 申请日: 2011-10-17
公开(公告)号: CN103045156A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 丁海燕;吴洪正;欧阳星;帅宏喜 申请(专利权)人: 杭州中富彩新材料科技有限公司
主分类号: C09J183/06 分类号: C09J183/06;C09J11/04;C08G77/16;C08K9/00;C08K7/00;C08K3/04;H01L33/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 原位 led 封装 硅胶 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域:

本发明涉及LED封装硅胶及其制备方法,具体涉及一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法。

背景技术:

LED是一种节能环保的照明器件。封装材料为LED照明器件不可或缺的,而有机硅材料因其优良的耐候性、耐高低温性等,是LED封装的理想材料。目前主要采用加成型硅胶,但其存在与LED支架的粘接力较差这一致命缺陷。中国发明专利CN101544881报道以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为主要原料,与无机填料白碳黑、增塑剂、交联剂、偶联剂及催化剂混合,制备了硅酮灌封胶。此法加入白碳黑虽能改善硅胶的机械力学性能,但是往往会大幅降低封装材料的透光率。用MQ树脂补强,虽然可以获得一定机械力学强度的高透明硅胶,但MQ树脂制备较麻烦,会产生废酸废水,产率低。

发明内容:

本发明的目的是提供一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法,它采用碳纳米管原位补强LED封装硅胶,提高了硅胶的机械力学性能,同时保证其有很高的透光率。

为了解决背景技术所存在的问题,本发明是采用以下技术方案:它的制备步骤为:

(1)将碳纳米管经等离子体处理1-2h;

(2)将一定量的经处理的碳纳米管加入到适量的二甲基聚硅氧烷单体中,在酸性催化剂作用下进行原位聚合,聚合完毕后,加入碱性中和剂中和至中性,或者水洗至中性,并除去残留水分,获得碳纳米管改性的、末端为羟基的二甲基硅油;

(3)将步骤2中所得产物与交联剂、催化剂按照一定比例混合均匀,制成A、B组分组成的灌封硅胶。

所述的碳纳米管为单壁碳纳米管、多壁碳纳米管或杂壁碳纳米管。

步骤2中所述的的二甲基聚硅氧烷单体为D3、D4、DMC中的一种或几种的混合物;聚合后产物结构式为HOMe2SiO(Me2SiO)mMe2SiOH,其中Me代表甲基;m为正整数且满足40≤m≤18000。

步骤2中所述的酸性催化剂为浓度0.01%-98%的硫酸、0.01%-70%的磷酸、醋酸、醋酸酐、三氟甲磺酸中的一种或者几种的混合物。

步骤2聚合完毕后,所用的中和剂为无水碳酸钠、碳酸氢钠、氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化锂、氢氧化铝、氢氧化镁等中的一种或几种的混合物。

步骤3中所述的交联剂为正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、正硅酸丙酯、正硅酸异丙酯、正硅酸丁酯、正硅酸叔丁酯。

步骤3中所述的催化剂为辛酸亚锡、二甲基锡、二辛基锡、四苯基锡、二丁基锡、三丁基锡、三苯基锡中的一种或几种的混合物。

本发明硅胶固化温度25~80℃,固化时间1-72h,固化物硬度0-60shore A,透光率>95%。

本发明所制得的硅胶具有高透光率、粘接性良好、耐辐射、耐高低温、耐候等优点,非常适合用作LED灌封。

本发明具有以下有益效果:采用碳纳米管原位补强LED封装硅胶,提高了硅胶的机械力学性能,同时保证其有很高的透光率。

具体实施方式:

本具体实施方式采用以下技术方案:

它的制备步骤为:

(1)将碳纳米管经等离子体处理1-2h;

(2)将一定量的经处理的碳纳米管加入到适量的二甲基聚硅氧烷单体中,在酸性催化剂作用下进行原位聚合,聚合完毕后,加入碱性中和剂中和至中性,或者水洗至中性,并除去残留水分,获得碳纳米管改性的、末端为羟基的二甲基硅油;

(3)将步骤2中所得产物与交联剂、催化剂按照一定比例混合均匀,制成A、B组分组成的灌封硅胶。

所述的碳纳米管为单壁碳纳米管、多壁碳纳米管或杂壁碳纳米管。

步骤2中所述的二甲基聚硅氧烷单体为D4、DMC,;聚合后产物结构式为HOMe2SiO(Me2SiO)mMe2SiOH,m为正整数且满足40≤m≤2000。

步骤2中所述的酸性催化剂为0.01%-98%的硫酸、醋酸,聚合完毕后,所用的中和剂为无水碳酸钠、碳酸氢钠。

步骤3中所述的交联剂为正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、正硅酸丙酯。

步骤3中所述的催化剂为二甲基锡、二丁基锡。

本发明硅胶固化温度25~80℃,固化时间1-72h,固化物硬度0-60shore A,透光率>95%。

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