[发明专利]一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法

权利要求书

1.一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法，其特征在于它的制备步骤为：

(1)将碳纳米管经等离子体处理1-2h；

(2)将一定量的经处理的碳纳米管加入到适量的二甲基聚硅氧烷单体中，在酸性催化剂作用下进行原位聚合，聚合完毕后，加入碱性中和剂中和至中性，并除去残留水分，获得碳纳米管改性的、末端为羟基的二甲基硅油；

(3)将步骤2中所得产物与交联剂、催化剂按照一定比例混合均匀，制成A、B组分组成的灌封硅胶。

2.根据权利要求1所述的一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法，其特征在于所述的碳纳米管为单壁碳纳米管。

3.根据权利要求1所述的一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法，其特征在于所述的碳纳米管为多壁碳纳米管。

4.根据权利要求1所述的一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法，其特征在于所述的碳纳米管为杂壁碳纳米管。

5.根据权利要求1所述的一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法，其特征在于步骤2中所述的的二甲基聚硅氧烷单体为D3、D4、DMC中的一种或几种的混合物；聚合后产物结构式为HOMe₂SiO(Me₂SiO)_mMe₂SiOH，其中Me代表甲基；m为正整数且满足40≤m≤18000。

6.根据权利要求1所述的一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法，其特征在于步骤2中所述的酸性催化剂为浓度0.01％-98％的硫酸、0.01％-70％的磷酸、醋酸、醋酸酐、三氟甲磺酸中的一种或者几种的混合物。

7.根据权利要求1所述的一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法，其特征在于步骤2聚合完毕后，所用的中和剂为无水碳酸钠、碳酸氢钠、氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化锂、氢氧化铝、氢氧化镁等中的一种或几种的混合物。

8.根据权利要求1所述的一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法，其特征在于步骤3中所述的交联剂为正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、正硅酸丙酯、正硅酸异丙酯、正硅酸丁酯、正硅酸叔丁酯。

9.根据权利要求1所述的一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法，其特征在于步骤3中所述的催化剂为辛酸亚锡、二甲基锡、二辛基锡、四苯基锡、二丁基锡、三丁基锡、三苯基锡中的一种或几种的混合物。

10.根据权利要求1所述的一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法，其特征在于本发明硅胶固化温度25～80℃，固化时间1-72h，固化物硬度0-60 shore A，透光率＞95％。