[发明专利]一种全息双闪耀光栅的制作方法有效
申请号: | 201110318455.4 | 申请日: | 2011-10-19 |
公开(公告)号: | CN102323634A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 刘全;吴建宏;陈明辉 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | G02B5/18 | 分类号: | G02B5/18;G03F7/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮;李辰 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全息 闪耀 光栅 制作方法 | ||
1.一种全息双闪耀光栅制作方法,所述全息双闪耀光栅的两个闪耀角分别是A闪耀角和B闪耀角,双闪耀光栅分为两个区,对应A闪耀角的为A光栅区,对应B闪耀角的为B光栅区,其特征在于:所述制作方法包括下列步骤:
1)在基片上涂布光刻胶,该光刻胶厚度由所述A闪耀角决定;
2)对所述光刻胶层进行光刻,形成用于制作A闪耀角的光刻胶光栅;
3)遮挡所述B光栅区,在A光栅区上,以所述光刻胶光栅为掩模,对基片进行斜向Ar离子束刻蚀,利用光刻胶光栅掩模对离子束的遮挡效果,使基片材料的不同位置先后被刻蚀,形成A闪耀角的闪耀光栅;
4)遮挡所述A光栅区,在B光栅区上,以所述光刻胶光栅为掩模,对基片进行正向离子束刻蚀,将光刻胶光栅图形转移到基片上,形成B光栅区的同质光栅,刻蚀深度由B闪耀角决定;
5)清洗基片,去除剩余光刻胶;
6)遮挡A光栅区,以所述B光栅区的同质光栅为掩模,对基片进行斜向Ar离子束扫描刻蚀,利用同质光栅掩模对离子束的遮挡效果,使基片材料的不同位置先后被刻蚀,形成B闪耀角的闪耀光栅;
7)清洗基片,得到双闪耀角的闪耀光栅。
2.如权利要求1所述的全息双闪耀光栅制作方法,其特征在于:所述正向离子束刻蚀采用Ar离子束刻蚀方法或CHF3反应离子束刻蚀方法,其具体的工艺参数为:Ar离子束刻蚀时,离子能量为380eV至520eV,离子束流为70mA至140mA,加速电压为240V至300V,工作压强为2.0×10-2Pa;CHF3反应离子束刻蚀时,离子能量为300eV至470eV,离子束流为70mA至140mA,加速电压为200V至300V,工作压强为1.4×10-2Pa。
3.如权利要求1所述的全息双闪耀光栅制作方法,其特征在于:所述光刻胶光栅的占宽比为0.25-0.6,周期为300至3000nm。
4.如权利要求1所述的全息双闪耀光栅制作方法,其特征在于:所述光刻胶光栅为矩形光栅或正弦形光栅。
5.如权利要求1所述的全息双闪耀光栅制作方法,其特征在于:所述同质光栅为矩形光栅或梯形光栅。
6.如权利要求1所述的全息双闪耀光栅制作方法,其特征在于:所述斜向Ar离子束扫描刻蚀的工艺参数为:离子能量380至520eV,离子束流70至140mA,加速电压240至300V,工作压强2.0×10-2Pa,刻蚀角度为8°至40°。
7.如权利要求1所述的全息双闪耀光栅制作方法,其特征在于:在所述遮挡A光栅区或遮挡B光栅区时,使用的遮挡物为一条纹板。
8.如权利要求1所述的全息双闪耀光栅制作方法,其特征在于:在所述步骤4之前,进一步包括对光刻胶光栅进行灰化处理的步骤。
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