[发明专利]半导体测试装置、测试电路连接装置和测试方法有效
申请号: | 201110306143.1 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN102539992A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 吉田敦 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | G01R31/02 | 分类号: | G01R31/02;G01R31/327;G01N25/20 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 测试 装置 电路 连接 方法 | ||
1.一种用于对作为被测试装置的功率半导体装置顺次进行交流测试、直流测试和热阻测试的半导体测试装置,所述测试装置包括:
保持单元,其将所述被测试装置固定在预定位置;
多个测试单元,其产生用于所述被测试装置的测试信号,并确定测试结果;和
连接单元,其在所述多个测试单元之间进行切换,并将所述多个测试单元电连接到由所述保持单元固定的所述被测试装置的预定电极,其中
将所述测试单元顺次连接到所述被测试装置,并进行多种测试。
2.如权利要求1所述的半导体测试装置,其中
所述连接单元是中间电极板,所述中间电极板在一个表面侧包含有与所述被测试装置的外部端子相对应的电极,并且在另一表面侧包含有用于连接到所述测试装置的端子,其中
所述中间电极板的连接端子被配置成能够与所述多个测试单元电连接或断开。
3.如权利要求2所述的半导体测试装置,其中
通过相对于所述中间电极板从所述保持单元的下表面侧升高所述保持单元,来保持与所述被测试装置的预定电极的电连接,并且
通过相对于所述中间电极板选择性地升高或降低连接到所述测试单元的各接触部,来将所述测试单元顺次连接到所述被测试装置。
4.如权利要求2所述的半导体测试装置,其中
在所述中间电极板和所述多个测试单元之间设置有转换开关,并且
通过断开或闭合所述转换开关,来将所述测试单元顺次连接到所述被测试装置。
5.如权利要求2所述的半导体测试装置,其中
所述中间电极板包括:
直流电源;
接触单元,其选择性地使所述被测试装置的输出端子之间发生短路;和
与内置在所述被测试装置中的开关元件的数量相等的数量的栅极驱动电路,并且其中
在多个输出端子被短路的状态下将所述直流电源设定为规定电压值,之后使被测试相的相反侧的臂上的多个开关元件处于导通状态,使所述被测试相的开关元件处于导通状态,使该导通状态持续规定时间,并进行负载短路测试。
6.如权利要求1所述的半导体测试装置,其中
所述连接单元包括:
平行板电路,其连接所述测试单元的交流测试器和所述被测试装置的接触电极。
7.一种半导体测试电路连接装置,其把在半导体测试电路中产生的测试信号提供给作为被测试装置的功率半导体装置并进行交流测试,所述连接装置包括:
平行板电极,其隔着绝缘片相互平行且接近地布置,作为连接所述功率半导体装置与所述半导体测试电路的正、负电源的接触电极。
8.一种用于对作为被测试装置的功率半导体装置顺次进行交流测试、直流测试和热阻测试的半导体测试方法,所述方法包括:
将所述被测试装置保持在预定位置的步骤;
把进行所述交流测试、直流测试和热阻测试中的一种测试的测试单元电连接到由保持单元固定的所述被测试装置的预定电极的步骤;
从测试单元产生预定测试信号并将所述预定测试信号提供给所述被测试装置,并且确定其测试结果的步骤;和
切换到除所述测试单元以外的测试单元并将除所述测试单元以外的测试单元连接到所述被测试装置的步骤,由此
通过进行所述交流测试、直流测试和热阻测试中的每种测试的测试单元,对所述被测试装置进行多种测试。
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