[发明专利]具胶墙的发光二极管封装方法

权利要求书

1.一种具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，包括：

在一陶瓷基板上安置当作发光源的至少一发光二极管(LED)芯片，其中该陶瓷基板上设置有电路图案，用以连接外部电源讯号并驱动该至少一LED芯片，以产生原始发射光线；

在该陶瓷基板上安置多个胶墙，且每个胶墙具有封闭循环状以包围住但不接触相对应的LED芯片，而该胶墙的胶墙高度大于该LED芯片的LED高度，该胶墙是由透光性材料或不透光性材料构成；以及

利用一注射装置将胶液滴在该至少一LED芯片上，并包覆该至少一LED芯片，且该胶液经熟化形成封装胶，而覆盖该至少一LED芯片，且该封装胶具有透光性。

2.如权利要求1所述的具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，该陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板，且该封装胶为硅胶或环氧树脂。

3.如权利要求1所述的具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，该胶墙为透光性材料构成，该透光性材料包括硅胶或环氧树脂，该封闭循环状为圆形、方形、矩形或多边形。

4.如权利要求3所述的具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，该胶墙进一步包含具光反射性的微粒，且该微粒包括金属颗粒或玻璃颗粒。

5.如权利要求1所述的具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，该胶墙为不透光性材料构成，该不透光性材料包括硅胶或环氧树脂，且该不透光性材料进一步包含一黑色物质，该黑色物质为碳黑或黑色染料，该封闭循环状为圆形、方形、矩形或多边形。

6.如权利要求5所述的具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，该胶墙进一步包含具高光反射性的内表面，且该内表面上敷镀高光反射性的金属层，该金属层包括银。

7.如权利要求1所述的具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，该封装胶是由透明的硅胶或环氧树脂构成，且该注射装置包括一点胶机。

8.如权利要求1所述的具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，该封装胶填满该LED芯片及该胶墙之间的空间，且该封装胶的凸起表面的边缘到达该胶墙的顶部。

9.如权利要求1所述的具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，该封装胶未接触到该胶墙，且该封装胶的凸起表面的边缘接触到该陶瓷基板。