[发明专利]带有芯片窗口的待压合多层板的压合方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB基板的制作领域，特别涉及一种带有芯片窗口的待压合多层板的压合方法。

背景技术

PCB基板通常为多层板，现有的多层板通常是首先制作单层板，然后将单层板层叠，利用压合的方法将单层板压合为一提的多层板。具体地，请参考图1，为现有的多层板的压合原理示意图。待压合多层板17包括层叠的多个单层板，每一单层板包括半固化片，所述半固化片至少有一侧形成有布线层，分别是：第一半固化板11，材质为半固化片，所述第一半固化板11上形成有第一布线层111(所述第一半固化板11与第一布线层111构成第一单层板)；第二半固化板12，材质为半固化片，所述第二半固化板12上形成有第二布线层121(所述第二半固化板12与第二布线层121构成第二单层板)；第三半固化板13，材质为半固化片，所述第三半固化板13上形成有第三布线层131(所述第三半固化板13与第三布线层131构成第三单层板)；第四半固化板14，材质为半固化片，所述第四半固化板14上形成有第四布线层141(所述第四半固化板14与第四布线层141构成第四单层板)。所述多层板的制作与现有技术相同，即可以先制作第四半固化板14的两侧形成第三布线层131和第四布线层141以及在第二半固化板12的两侧形成第一布线层111和第二布线层121，然后第一布线层11下方放置第一半固化板11，在第二布线层121上放置第三半固化板13，所述第一半固化板11与第一布线层111以及所述第三半固化板13与第二布线层121在经过压合后形成一体。在压合时，所述待压合多层板17的上方和下方均放置钢板16。所述待压合多层板17与其上方和下方的钢板16之间还可以放置软衬板，用于缓冲钢板16与待压合多层板17之间的压力。

在进行压合时，在所述两个钢板16之间施加压力，并且对所述待压合多层板17进行加热，利用所述钢板16的压力使得所述待压合多层板16形成一体化的多层板。

在申请号为200820176681.7的中国专利申请中可以发现更多关于现有的PCB基板的信息。

在实际中发现，上述方法无法有效将带有芯片窗口的多层板的压合，无法满足应用的要求。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种带有芯片窗口的多层板的压合方法，实现了对带有芯片窗口的多层板的压合，满足了应用的要求。

为解决上述问题，本发明提供带有芯片窗口的多层板的压合方法，包括：

提供待压合多层板、硬衬板、两块导热传压板、软衬板，所述待压合多层板包括层叠而成的多个单层板，所述待压合多层板中形成有芯片窗口；

在所述芯片窗口内设置填充物，所述填充物的形状和尺寸与所述芯片窗口的尺寸对应；

在其中一块导热传压板上依次放置软衬板、待压合多层板、硬衬板和另一导热传压板，所述填充物位于所述芯片窗口内；

通过所述导热传压板将所述待压合多层板压合为一体的多层板；

去除所述一体的多层板上方的导热传压板、软衬板、填充物和下方的硬衬板以及导热传压板。

可选地，所述填充物的材质为环氧玻璃布。

可选地，所述填充物与所述芯片窗口之间具有空隙，在将所述待压合多层板压合时，还包括对所述待压合多层板加热的步骤，所述软衬板还用于在加热时将所述填充物与芯片窗口之间的空隙填充。

可选地，所述软衬板包括：位于所述待压合多层板上的成型剥离膜和位于所述成型剥离膜上的热延迟/压力均衡膜。

可选地，所述成型剥离膜的厚度范围为1.0～1.8毫米，所述热延迟/压力均衡膜的厚度范围为0.1～0.5毫米。

可选地，所述单层板包括半固化板，所述半固板朝向所述软衬板的至少有一侧的表面形成有布线层，所述方法还包括：

在对所述待压合多层板进行压合前，还包括对所述布线层的表面进行棕化处理的步骤，所述棕化处理利用刷轮或刻蚀工艺进行，所述刷轮或刻蚀工艺的刻蚀量为1～1.5微米。

可选地，所述导热传压板为钢板，所述钢板的表面的粗糙度满足轮廓算术平均偏差Ra小于等于0.14微米，微观不平度十点高度Rz小于等于1.5微米，所述钢板的硬度是48～52HRC，施加于所述待压合多层板的压强范围为500～550psi，时间为2.5～3.5小时。

可选地，在进行所述压合时，对所述待压合多层板进行加热，使得所述待压合多层板的温度达到180～200摄氏度。