[发明专利]超薄型带底部散热的LED支架

说明书

技术领域

本发明涉及一种超薄型带底部散热的LED支架。

背景技术

LED是一种半导体发光器件，被广泛的用做指示灯、显示屏等。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。随着LED应用的不断拓展，对LED封装的发光效率、散热效率的要求也越来越高，而这也是LED支架在设计之初的最重要的参数。现有技术中，例如申请号为201010594373.8的发明名称为一种LED及LED支架的发明专利，如附图3所示，公开了一种LED支架：包括采用树脂胶体制成的支架本体以及连接于该支架本体并向外延伸的导电端子，该支架主体上设置有一容置凹腔，所述的导电端子包括一伸入支架主体内的连接部及一延伸出支架土体外的自由部，该导电端子的连接部伸入前述容置凹腔中并露出于该容置凹腔的底面，这些连接部上具有多个用于放置LED晶片的固晶部，所述导电端子的自由部向支架主体的底面折弯并形成一折弯部，这种形式的LED支架整体高度较大，散热不佳。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明的目的是提供一种发光效率高、整体高度较小、散热效果较好的超薄型带底部散热的LED支架。

为了达到上述目的，本发明提供了一种超薄型带底部散热的LED支架，它包括支架本体以及连接于该支架本体并向外延伸的电极引脚，该支架主体上设置有反射杯，所述的电极引脚包括一伸入所述的支架本体内的连接部及一延伸出所述的支架本体外的自由部，所述的电极引脚连接部的正面伸入所述的反射杯中并露出于该反射杯的底面并形成多个用于安装芯片的固晶部，电极引脚连接部的背部直接起到散热基材的作用。  

作为进一步的改进，所述的散热基材由厚度为0.3mm的铜材制成。

作为进一步的改进，所述的支架本体的整体高度为0.7mm。

作为进一步的改进，所述的反射杯的杯深为0.40mm，底部直径为2.0mm，倾斜角为60°。 

作为进一步的改进，所述的固晶部上容纳有三颗10*23MIL的芯片。 

作为进一步的改进，所述的三颗芯片位于一条直线上。 

由于采用了上述技术方案，使得本发明与和传统3528折弯支架相比，导热效果会比之前的高出60%；传统的3528支架封装需要的硅胶需要用到2.84立方毫米，此款3528新型支架封装仅需的硅胶量为1.60立方毫米；传统支架只能放10*23MIL的芯片一颗，此款新型支架可放同样的芯片三颗，从而提高了近6倍的光通量。

附图说明

附图1为本发明超薄型带底部散热的LED支架的立体图一；

附图2为本发明超薄型带底部散热的LED支架的立体图二；

附图3为现有技术中的LED支架的立体图；

其中：1、支架本体；2、电极引脚；3、反射杯；4、散热基材。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1至附图2，本实施例中给出了一种型号为3528的超薄型带底部散热的LED支架，它包括支架本体1以及连接于该支架本体1并向外延伸的电极引脚2，该支架主体1上设置有反射杯3，电极引脚2包括一伸入支架本体1内的连接部及一延伸出支架本体1外的自由部，电极引脚2的连接部的正面伸入所述的反射杯3中并露出于该反射杯3的底面并形成用于安装芯片的固晶部，电极引脚2的连接部的背面直接连通于支架本体1的背部作为芯片的散热基材。散热基材4由厚度为0.3mm的铜材制成；支架本体1的整体高度为0.7mm；反射杯3的杯深为0.40mm，底部直径为2.0mm，倾斜角为60°；固晶部增大；固晶部芯片可在一条直线上。

而如附图3所示的传统的3528型LED支架，包括采用树脂胶体制成的支架本体以及连接于该支架本体并向外延伸的导电端子，该支架主体上设置有一容置凹腔，所述的导电端子包括一伸入支架主体内的连接部及一延伸出支架本体外的自由部，该导电端子的连接部伸入前述容置凹腔中并露出于该容置凹腔的底面，这些连接部上具有单个用于放置LED晶片的固晶部，所述导电端子的自由部向支架主体的底面折弯并形成一折弯部。