[发明专利]超薄型带底部散热的LED支架无效

申请号：	201110298998.4	申请日：	2011-09-29
公开（公告）号：	CN102306697A	公开（公告）日：	2012-01-04
发明（设计）人：	周有旺;王勇	申请（专利权）人：	昆山市华英精密模具工业有限公司
主分类号：	H01L33/48	分类号：	H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/54
代理公司：	苏州广正知识产权代理有限公司 32234	代理人：	张利强
地址：	215300 江苏省苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	超薄型底部散热 led 支架
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【权利要求书】：

1. 一种超薄型带底部散热的LED支架，它包括支架本体（1）以及连接于该支架本体（1）并向外延伸的电极引脚（2），该支架主体（1）上设置有反射杯（3），所述的电极引脚（2）包括一伸入所述的支架本体（1）内的连接部及一延伸出所述的支架本体（1）外的自由部，所述的电极引脚（2）的连接部的正面伸入所述的反射杯（3）中并露出于该反射杯（3）的底面并形成用于安装芯片的固晶部，其特征在于：所述的电极引脚（2）的连接部的背面直接连通于所述的支架本体（1）的背部作为芯片的散热基材。

2.根据权利要求1所述的超薄型带底部散热的LED支架，其特征在于：所述的散热基材（4）由厚度为0.3mm的铜材制成。

3.根据权利要求1所述的超薄型带底部散热的LED支架，其特征在于：所述的支架本体（1）的整体高度为0.7mm。

4.根据权利要求3所述的超薄型带底部散热的LED支架，其特征在于：所述的反射杯（3）的杯深为0.40mm，底部直径为2.0mm，倾斜角为60°。

5.根据权利要求1所述的超薄型带底部散热的LED支架，其特征在于：所述的固晶部上容纳有三颗10*23MIL的芯片。

6.根据权利要求5所述的超薄型带底部散热的LED支架，其特征在于：所述的三颗芯片位于一条直线上。

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