[发明专利]一种印刷电路板制备方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 201110295947.6 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103025061A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王桂龙;喻恩 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制备 方法 | ||
1.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括：
生成芯片预配层和/或硅胶垫预排层；其中，所述芯片预配层包括芯片和半固化片层；所述硅胶垫预排层包括硅胶垫和离型膜；
在两个分隔钢板之间放置所述芯片预配层和/或所述硅胶垫预排层，并进行压合；
压合完成后，拆除所述分隔钢板。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述生成芯片预配层，包括：
所述芯片预配层中的芯片双面均具有芯片铜柱时，按照预定的半固化片层数量，在所述芯片双面均配置半固化片层，生成芯片预配层；
所述芯片预配层中的芯片单面具有芯片铜柱时，按照预定的半固化片层数量，在所述芯片具有芯片铜柱的表面配置半固化片层，生成芯片预配层。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在同一方向，所述半固化片层的尺寸与所述芯片的尺寸一致。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述生成硅胶垫预排层，包括：
按照预定的硅胶垫和离型膜的数量，在所述硅胶垫的上表面和下表面分别配置所述离型膜，生成硅胶垫预排层。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在两个分隔钢板之间放置所述芯片预配层和/或所述硅胶垫预排层，包括：
仅生成所述芯片预配层且所述芯片预配层中的芯片双面均具有芯片铜柱时，在两个分隔钢板之间的所述芯片预配层上表面和下表面分别依次放置离型膜和硅胶垫；
仅生成所述芯片预配层且所述芯片预配层中的芯片单面具有芯片铜柱时，在两个分隔钢板之间的所述芯片预配层具有芯片铜柱的表面与所述分隔钢板之间放置离型膜和硅胶垫；
其中，在同一方向，所述硅胶垫的尺寸大于所述芯片的尺寸。
6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在两个分隔钢板之间放置所述芯片预配层和/或所述硅胶垫预排层，包括：
仅生成所述硅胶垫预排层，且芯片双面均具有芯片铜柱时，在两个分隔钢板之间的所述芯片上表面和下表面均依次放置半固化片层和所述硅胶垫预排层；
仅生成所述硅胶垫预排层，且所述芯片单面具有芯片铜柱时，在两个分隔钢板之间的所述芯片具有芯片铜柱的表面与所述分隔钢板之间放置半固化片层和所述硅胶垫预排层；
其中，在同一方向，所述硅胶垫预排层中硅胶垫的尺寸大于所述芯片的尺寸。
7.如权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，所述芯片单面具有芯片铜柱时，不具有芯片铜柱的表面与分隔钢板之间具有离型膜。
8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
生成所述芯片预配层和所述硅胶垫预排层，且所述芯片预配层中的芯片双面均具有芯片铜柱时，在所述芯片预配层的上表面和下表面与所述分隔钢板之间分别放置所述硅胶垫预排层；
生成所述芯片预配层和所述硅胶垫预排层，且所述芯片预配层中的芯片单面具有芯片铜柱时，在所述芯片预配层具有芯片铜柱的表面与所述分隔钢板之间放置所述硅胶垫预排层，在所述芯片预配层不具有芯片铜柱的表面与所述分隔钢板之间放置离型膜。
9.一种印刷电路板，其特征在于，采用权利要求1-8中任一方法制备。
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