[发明专利]一种制备MRI用NbTi超导线的方法有效
申请号: | 201110284991.7 | 申请日: | 2011-09-22 |
公开(公告)号: | CN102354579A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | 薛宇鑫;欧阳海波;万小波;李建峰;王天成;刘向宏;冯勇;张平祥 | 申请(专利权)人: | 西部超导材料科技有限公司 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B12/10 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 王鲜凯 |
地址: | 710075 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 mri nbti 导线 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种制备MRI用NbTi超导线的方法,属于超导材料加工技术领域,涉及一种制备MRI用NbTi超导线的方法。
背景技术
MRI(核磁共振成像,Magnetic Resonance Imaging),是现代医学不可或缺的诊断工具,它具有非侵入、无辐射、诊断时间短、精确度高的特点。目前70%以上的MRI(由0.3T到3.0T)采用低温超导磁体。MRI系统采用超导磁体能保证最有效地产生核磁成像所要求的高度均匀、稳定和强大的磁埸,从而获得清晰的图像。超导磁体作为MRI中的关键部件主要由NbTi/Cu超导线绕制而成。传统的制备MRI用的NbTi/Cu超导线主要是二次组装挤压法,即将NbTi棒与铜基体复合,经过挤压、拉拔形成单芯NbTi六方棒,再将NbTi六方棒和Cu六方棒集束后放入圆形铜包套中,并采用不同规格的圆形铜插棒填充六方棒与圆形铜包套的空隙,复合形成多芯NbTi/Cu复合棒。经过挤压、拉拔制成多芯NbTi/Cu超导线材。这种制备方法虽然技术相对成熟,但工序繁多导致工作效率较低,从而使成本相对较高。因此,有必要开发出一种新的NbTi/Cu超导线制备方法,提高生产效率、降低成本。
发明内容
要解决的技术问题
为了避免现有技术的不足之处,本发明提出一种制备MRI用NbTi超导线的方法,将NbTi圆棒与多孔Cu锭复合封焊后,经过挤压、拉拔制成多芯NbTi/Cu超导线材的钻孔挤压法。
技术方案
一种制备MRI用NbTi超导线的方法,其特征在于步骤如下:
步骤1:将直径为Φ100~300mm的NbTi棒插入外径为Φ100~300mm的Cu管中,两端用铜盖盖封;采用挤压和拉拔工艺得到Φ10~30mm的NbTi/Cu单芯棒,再经过矫直、切割成长度为300~800mm,清洗备用;
步骤2:取外径D0为Φ100~300mm、高度h为300~800mm的Cu锭清洗后进行深度为300~800mm的钻孔,得到15~100孔的多孔Cu锭;所述孔均匀的分布在以Cu锭圆心为中心的1到6层同心圆上,且最外芯丝排布直径D1小于0.85D0;所述孔的进口中心偏差<0.5mm,孔的出口中心偏差<1mm;将钻孔后的Cu锭清洗备用;
步骤3:将步骤1制备的NbTi/Cu单芯棒,插入步骤2制备好的多孔Cu锭中,其中Cu基体的横截面积与NbTi合金棒的总横截面积比率为2~10,将插入NbTi棒的Cu锭两端用铜盖盖封后,得到多芯的复合坯锭;
步骤4:将封焊后的多芯的复合坯锭在520~650℃下保温30~120min后进行挤压,挤压比为8~20,挤压模直径为Φ30~100mm,挤压速度为10~40mm/s,得到直径为Φ40~80mm的多芯NbTi/Cu复合挤压棒;
步骤5:将步骤4得到的多芯NbTi/Cu复合挤压棒在拉伸机上进行10~20次拉伸、退火,拉伸速度5~100m/min,加工率为10~20%/道次,得到芯丝直径Df为50~150μm,孔间距S与NbTi的芯丝直径Df比率为0.15~0.45的NbTi/Cu超导线。
有益效果
本发明提出的一种制备MRI用NbTi超导线的方法,将NbTi圆棒与多孔Cu锭复合封焊后,经过挤压、拉拔制成多芯NbTi/Cu超导线材的钻孔挤压法。这种方法工艺简单,成品率较高,与二次组装挤压法相比具有以下优点:(1)组装更加简单、方便。(2)省去了六方铜芯棒、铜插缝棒的生产,大幅度的减少生产工序,缩短生产周期,降低生产成本;(3)提高了NbTi棒利用率,采用二次组装挤压,NbTi棒有单芯棒和复合棒两个损耗的过程,NbTi的总利用率约为65-70%。而采用钻孔挤压法,NbTi利用率可以提高到85%左右。(4)钻孔法用的Cu锭相比二次组装挤压法用的Cu管价格比较便宜,这样就降低了成本。(5)该方法在减少工序的同时也减少了无氧铜的损耗,提高效率,降低了生产成本。
附图说明
图1是采用钻孔挤压法的Cu锭的截面示意图;
图2是采用本发明实施例1的方法制得的NbTi/Cu超导线的电镜扫描照片。
具体实施方式
现结合实施例、附图对本发明作进一步描述:
实施例1:
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