[发明专利]一种石墨舟饱和处理工艺有效
申请号: | 201110270015.6 | 申请日: | 2011-09-14 |
公开(公告)号: | CN102280396A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 陈跃;陈树同;张宗阳;刘亚新 | 申请(专利权)人: | 江阴鑫辉太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/205 |
代理公司: | 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 | 代理人: | 达晓玲;詹世平 |
地址: | 214400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 饱和 处理 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及硅太阳能电池制造中的镀膜工艺,尤其是涉及一种石墨舟饱和处理工艺。
背景技术
PECVD( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,等离子体增强化学气相沉积法)是硅太阳能电池制造工艺中不可缺少的一部分,随着PECVD技术的不断改进,管式PECVD在提高太阳能电池的效率上有了显著提高。而石墨舟饱和效果的好坏,在相当大的程度上,影响了管式PECVD的镀膜效果,若不能控制好石墨舟的饱和工艺,将会导致色差片增多,严重制约了产能及效益。
发明内容
本发明为解决原来石墨舟饱和效果不好的问题,为此提供了一种石墨舟饱和处理工艺,包括如下步骤:将石墨舟清洗并干燥的步骤;进行干燥的步骤;在管式PECVD内进行饱和处理的步骤;进行工艺调试的步骤。
本发明石墨舟饱和处理工艺,所述石墨舟清洗步骤包括采用浓度为15%~20%的氢氟酸进行清洗的方法,干燥步骤包括在烘干箱内进行4h~6h烘干的步骤。
本发明石墨舟饱和处理工艺,所述在管式PECVD内进行饱和处理的步骤包括在真空条件下进行2~4次射频辉光的步骤,所述射频辉光可以为3次。
本发明石墨舟饱和处理工艺,每次辉光时间为2000s~2500s,相邻两次辉光时间间隔200~500s,所述射频辉光的频射功率为4800W~5600W,饱和温度为450℃~480℃,氨气和硅烷的流量比为1000:9000,占空比为3:30。
本发明的有益效果是:
本发明的工艺技术使石墨舟的饱和效果匹配产线镀膜工艺,提高了镀膜的合格率,在一定程度上降低了色差等不良品的比例,解决了原来石墨舟饱和的技术难题,大大提高了产线的产能及效益。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
本发明石墨舟饱和处理工艺的过程如下:
(1)将石墨舟清洗并干燥的步骤;
(2)进行干燥的步骤;
(3)在管式PECVD内进行饱和处理的步骤;
(4)进行工艺调试的步骤。
其中步骤(1)中的清洗清洗包括采用浓度为15%~20%的氢氟酸进行清洗的方法;
其中步骤(2)中的干燥包括在烘干箱内进行4h~6h的烘干方法。
其中步骤(3)中的饱和处理包括在真空条件下进行2~4次射频辉光的步骤,每次辉光时间为2000s~2500s,相邻两次辉光时间间隔200~500s,射频辉光的频射功率为4800W~5600W,饱和温度为450℃~480℃,氨气和硅烷的流量比为1000:9000,占空比为3:30。
下面通过具体实施例进一步说明本发明工艺方法的具体过程:
实施例1
使用浓度为15%~20%的氢氟酸进行清洗,然后放入烘干箱内烘干4h~6h;将烘干好的石墨舟送至管式PECVD进行饱和处理,饱和温度设定为450℃~480℃,在真空条件下进行三次射频辉光,每次辉光时间为2000s~2500s,相邻两次辉光时间间隔200~500s,射频辉光的频射功率为4800W~5600W,氨气和硅烷的流量比为1000:9000,占空比为3:30。将饱和的石墨舟送至产线进行工艺调试并投入使用。
本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合,以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造