[发明专利]定义深沟槽用的硬掩模层的图案化方法在审
申请号: | 201110268927.X | 申请日: | 2011-09-13 |
公开(公告)号: | CN103000512A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 许胜杰;萧世和 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/311 | 分类号: | H01L21/311;H01L21/3105 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定义 深沟 硬掩模层 图案 方法 | ||
1.一种定义深沟槽用的硬掩模层的图案化方法,包括:
提供基底,该基底上已形成有隔离结构;
于所提供的该基底上形成硬掩模层;
于该硬掩模层上形成图案化光致抗蚀剂层,该图案化光致抗蚀剂层中有深沟槽开口图案位于该隔离结构上方;以及
以该图案化光致抗蚀剂层为掩模,使用不含氢元素的蚀刻气体蚀刻该硬掩模层,以将该深沟槽开口图案转移至该硬掩模层。
2.如权利要求1所述的定义深沟槽用的硬掩模层的图案化方法,其中该硬掩模层的材料包括硅化合物。
3.如权利要求2所述的定义深沟槽用的硬掩模层的图案化方法,其中该蚀刻气体包括全氟碳化物。
4.如权利要求3所述的定义深沟槽用的硬掩模层的图案化方法,其中该全氟碳化物选自由四氟化碳、全氟丁烯及全氟戊炔所组成的族群。
5.如权利要求3所述的定义深沟槽用的硬掩模层的图案化方法,其中该蚀刻气体还包括氩气及氧气。
6.如权利要求2所述的定义深沟槽用的硬掩模层的图案化方法,其中该硅化合物包括氮化硅。
7.如权利要求2所述的定义深沟槽用的硬掩模层的图案化方法,其中该硬掩模层包括第一氮化硅层、该第一氮化硅层上的氧化硅缓冲层,以及该氧化硅缓冲层上的第二氮化硅层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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