[发明专利]大面积柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机有效

专利信息
申请号: 201110268847.4 申请日: 2011-09-13
公开(公告)号: CN102994965A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 刘晓波;韩大凯;赵军;饶敏;徐丽云 申请(专利权)人: 核工业西南物理研究院
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/56
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 高尚梅
地址: 610041 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 大面积 柔性 基材 磁控溅射 卷绕 镀膜
【权利要求书】:

1.一种大面积柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机,其特征在于:包括圆形真空室、柔性基材卷绕系统以及磁控溅射源,其中,圆形真空室固定,柔性基材卷绕系统和磁控溅射源可以分别从圆形真空室的两侧伸入或拖出圆形真空室,圆形真空室由隔离板(8)分隔成放卷区(1)、前处理区(2)以及收卷区(3),且这三个区都单独通过真空阀门(7)与扩散泵(6)连接,在收卷区(3)中还设有半圆环空腔状的镀膜区(4),其位于圆形真空室下方中部的,并分隔成若干个单独的空腔,且每个空腔都单独连接有分子泵(5);柔性基材卷绕系统包括冷鼓(10)、基材放卷(15)、基材收卷(17)以及过辊机构,其中,冷鼓(10)伸入与冷鼓(10)外壁相匹配的半圆环镀膜区(4)的内环壁中,在放卷区(1)和收卷区(3)左右对称设有基材放卷(15)与基材收卷(17),在基材放卷(15)、冷鼓(10)以及基材收卷(17)附近设有过辊机构,可以实现基材从基材放卷(15)经过冷鼓(10)后进入基材收卷(17),磁控溅射源包括若干个与镀膜区空腔相对应的溅射源(11),并从与柔性基材卷绕系统相对的方向伸入到圆形真空室中镀膜区(4)相对应的若干个独立空腔中,对经过冷鼓(10)的基材进行镀膜。

2.根据权利要求1所述的一种大面积柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机,其特征在于:所述的过辊机构包括基材放卷(15)释放基材方向上设有的过辊A(14),以及放卷区(1)和前处理区(2)之间隔离板(8)的上下两侧设有的张力测量辊(20)和过辊D(23),且在该隔离板(8)中间还设有过辊C(22),同时,在冷鼓(10)上方依次设置有进料张力辊(12)、展平辊B(26)、展平辊A(16)和出料张力辊(21),且进料张力辊(12)与出料张力辊(21)左右对称,展平辊B(26)和展平辊A(16)左右对称,在基材收卷(17)收卷基材的方向上还依次设有过辊E(24)、过辊B(18)以及过辊F(25)。

3.根据权利要求2所述的一种大面积柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机,其特征在于:所述的从基材放卷(15)出来的基材经过保证基材对张力测量辊(20)包角角度的过辊A(14)进入张力测量辊(20),从张力测量辊(20)出来的基材经过过辊C(22)进出前处理区(2),基材依次经过过辊D(23)、进料张力辊(12)以及展平辊B(26)进入冷鼓(10),从冷鼓(10)出来的基材依次经过展平辊A(16)、出料张力辊(21)、过辊F(25)、过辊E(24)和过辊B(18)后进入基材收卷(17),其中,进料张力辊(12)和出料张力辊(21)都与冷鼓(10)具有一定的相对速度差,可以使基材较好地贴合在冷鼓(10)表面;展平辊B(26)和展平辊A(16)可以保证基材在进入冷鼓(10)前展平。

4.根据权利要求2所述的一种大面积柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机,其特征在于:所述的过辊D(23)可以保证经过过辊C(22)和过辊D(23)之间的基材是水平的,且在该水平面下方设有前处理离子源(13),可以对基材表面进行清洗,提高膜层与基材的结合力。

5.根据权利要求2所述的一种大面积柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机,其特征在于:所述的过辊F(25)和过辊B(18)之间设有产品型号为CTR的在线监测系统(18),可以对镀膜完成的基材进行光学性能的实时测量,测量膜的光学投射和发射参数。

6.根据权利要求1所述的一种大面积柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机,其特征在于:所述的放卷区(1)还设有深冷水蒸气捕集盘管(9)。

7.根据权利要求1所述的一种大面积柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机,其特征在于:所述的镀膜区(4)半圆环空腔分为六个独立的空腔,且磁控溅射源包括六个与镀膜区空腔相对应的溅射源(11)。

8.根据权利要求1~7所述的任意一种大面积柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机,其特征在于:所述的冷鼓(10)连接有冷热水循环。

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