[发明专利]多槽式发光装置有效

专利信息
申请号: 201110266793.8 申请日: 2011-09-09
公开(公告)号: CN103000621A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 周锡烟;郑子淇 申请(专利权)人: 英特明光能股份有限公司
主分类号: H01L25/13 分类号: H01L25/13;H01L33/50;H01L33/58
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 多槽式 发光 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光装置,特别涉及一种可发出暖白色光的多槽式发光装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)因具有低耗能、省电、使用寿命长、体积小、反应快等优势特性,故已逐渐取代传统钨丝灯、荧光灯或水银灯而广泛地应用在各式灯具上。

请参照图1及图2所示,分别为现有LED发光模块的平面示意图及部分剖视图;该LED发光模块1a包括一基板10a、多个LED芯片20a(例如蓝光LED芯片20a)、荧光胶30a例如(黄色荧光胶30a)及多个透镜40a,该基板10a设有呈阵列排列的多个凹槽11a,该些LED芯片20a分别对应设置在该多个凹槽11a内,另将一荧光胶30a填注在该凹槽11a中,用以包覆该些LED芯片20a并发出所需要的光色,最后再将透镜40a结合成型于该荧光胶30a与LED芯片20a上,以封合各LED芯片20a,并经由该透镜40a而提升该LED芯片20a的发光效率,以提供白光光源。

上述结构中,由于该些透镜40a需分别结合在该LED芯片20a上,故增加整体的组装时间及成本,此外,该些凹槽11a的开设数量多且密集,因而需要较大的基板面积,影响该基板10a的强度,易令该基板10a产生碎裂,进而降低产品良率。

发明内容

本发明的一目的,在于提供一种多槽式发光装置,以增加LED芯片的出光效率,并提升产品良率,降低整体组装时间及成本。

为了达到上述的目的,本发明提供一种多槽式发光装置,包括基座、蓝光发光单元、至少两个红光发光单元、光转换层及透镜,基座具有中央凹槽及对称设置在中央凹槽外侧的至少二侧边凹槽,蓝光发光单元设置在中央凹槽内,至少两个红光发光单元分别对应设置在侧边凹槽内,光转换层覆盖蓝光发光单元,透镜凸设在基座上,并封合中央凹槽及至少二侧边凹槽。

为了达到上述的目的,本发明还提供一种多槽式发光装置,包括基座、红光发光单元、至少两个蓝光发光单元、光转换层、及透镜,基座具有中央凹槽及对称设置在中央凹槽外侧的至少二侧边凹槽,红光发光单元设置在中央凹槽内,至少两个蓝光发光单元分别对应设置在二侧边凹槽内,光转换层覆盖蓝光发光单元,透镜凸设在基座上,并封合中央凹槽及至少二侧边凹槽。

为了达到上述的目的,本发明还提供一种多槽式发光装置,包括基座、第一发光单元、及至少两个第二发光单元,基座具有中央凹槽及对称设置在中央凹槽外侧的至少二侧边凹槽,中央凹槽及侧边凹槽所设置的面积占基座的面积的50%以上,第一发光单元设置在中央凹槽内,两个第二发光单元分别对应设置在至少二侧边凹槽内。

本发明的另一目的,在于提供一种多槽式发光装置,使用陶瓷材料做为基座时,其中央凹槽与各该侧边凹槽之间的间距为0.5mm以上,藉以维持基座强度,避免基板产生碎裂,并提高产品良率。

相较于现有技术,本发明的发光装置是在基座上设置有至少三个凹槽,并将蓝光LED芯片及红光LED芯片分别设置在各凹槽内,且其蓝光LED芯片上会覆盖含有黄色或绿色荧光粉的胶层,据此以发出暖白色的光,由于红光LED芯片未覆盖有荧光胶层,故不致降低红光LED芯片的出光效率,进而提高了发光装置的整体出光效率,再者,因透镜是为一体式地封合中央凹槽及至少二侧边凹槽,故不需各别封合,进而减少发光装置的组设工时及时间,并可降低产品的整体成本,使有效发光面积最小化以便于后续的二次光学设计,增加本发明的实用性。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为现有LED发光模块的平面式意图;

图2现有LED发光模块的部分剖视图;

图3为本发明多槽式发光装置的平面示意图;

图4为本发明多槽式发光装置的剖视图;

图5为本发明多槽式发光装置的另一实施例;

图6为本发明多槽式发光装置的另一实施例。

其中,附图标记

1a    LED发光模块

10a   基板        11a  凹槽

20a   LED芯片     30a  荧光胶

40a   透光镜

1     发光装置

10    基座        11    中央凹槽

12    侧边凹槽    13    导电通孔

14    内层线路    15    电性连接垫

20    第一LED芯片 30    第二LED芯片

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