[发明专利]裸片粘接机的拾取方法及裸片粘接机有效
申请号: | 201110264560.4 | 申请日: | 2011-09-05 |
公开(公告)号: | CN102693930A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 冈本直树;山本启太 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术仪器 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;郑永梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 裸片粘 接机 拾取 方法 | ||
1.一种裸片粘接机的拾取方法,其特征在于,
参照具有与粘贴在切割薄膜上的多个裸片之中作为剥离对象的裸片在上述切割薄膜上的位置相对应的顶出量的信息的变换表,决定上述裸片的顶出量,
利用筒夹吸附上述裸片,
以上述决定的顶出量顶出上述裸片的上述切割薄膜,从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。
2.根据权利要求1所述的裸片粘接机的拾取方法,其特征在于,
在上述变换表上记录有预先测定上述切割薄膜的张力并基于该测定的张力的顶出量。
3.根据权利要求1所述的裸片粘接机的拾取方法,其特征在于,
在上述变换表上预先记录有基于上述切割薄膜的张力的顶出量,
上述裸片粘接机的拾取方法具有如下步骤:在从上述切割薄膜剥离上述裸片时测定该切割薄膜的张力,参照上述变换表,决定根据上述测定的张力的顶出量,以上述决定的顶出量顶出上述裸片的上述切割薄膜,从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的裸片粘接机的拾取方法,其特征在于,
上述变换表还包含表示该裸片为合格品或不合格品的信息。
5.一种裸片粘接机,其特征在于,具有:
保持晶圆环的扩径环;
对保持在上述晶圆环上并粘贴有多个裸片的切割薄膜进行保持的保持机构;
测定切割薄膜的张力,将根据上述测定的张力的顶出量与上述晶圆环的裸片的位置相对应地预先记录的变换表;
识别作为剥离对象的裸片的位置的位置识别机构;
参照上述变换表,读出与上述识别的位置相对应的顶出量,以该读出的顶出量顶出上述切割薄膜,从而从上述切割薄膜剥离作为上述剥离对象的裸片的剥离机构;以及
具有驱动上述剥离机构的上述顶出的驱动机构的顶出单元。
6.一种裸片粘接机,其特征在于,具有:
保持晶圆环的扩径环;
对保持在上述晶圆环上并粘贴有多个裸片的切割薄膜进行保持的保持机构;
以该读出的顶出量顶出上述切割薄膜,从而从上述切割薄膜剥离作为剥离对象的裸片的剥离机构;
具有驱动上述剥离机构的上述顶出的驱动机构的顶出单元;以及
测定上述剥离机构的上述顶出的反作用力的测力传感器,
上述剥离机构能够基于上述测定的反作用力改变顶出量。
7.根据权利要求6所述的裸片粘接机,其特征在于,
上述裸片粘接机具有将根据上述反作用力的顶出量与上述晶圆环的裸片的位置相对应地预先记录的变换表,
上述剥离机构参照上述变换表读出基于上述测定的反作用力的顶出量,并且以该读出的顶出量顶出上述切割薄膜,从而从上述切割薄膜剥离作为上述剥离对象的裸片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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