[发明专利]液处理装置、液处理方法和存储介质有效
申请号: | 201110264012.1 | 申请日: | 2011-09-01 |
公开(公告)号: | CN102386066A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 笹川典彦;稻田博一;泷口靖史 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B05C11/10 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 存储 介质 | ||
1.一种液处理装置,其特征在于,包括:
第一处理区域和第二处理区域,彼此在左右方向设置,用于水平配置各个基板,并通过来自喷嘴的处理液进行处理;
转动基体,相对于这些第一处理区域和第二处理区域的并列,设置在后方侧,并围绕铅直轴转动自如;
多个处理喷嘴,在所述第一处理区域和第二处理区域的外侧以待机状态设置在所述转动基体上,被所述第一处理区域和第二处理区域所共用,并且用于向基板供给各种不同的处理液;
喷嘴输送机构,其设置在所述转动基体上并且具备自由进退的喷嘴保持部,通过所述喷嘴保持部保持从多个处理喷嘴中选择的处理喷嘴,并向从所述第一处理区域和第二处理区域中选择的处理区域输送;和
旋转驱动部,使转动基体转动,以相对于所述转动基体,使从所述第一处理区域和第二处理区域中选择的处理区域与喷嘴保持部的进退方向的前方侧相对。
2.如权利要求1所述的液处理装置,其特征在于:
所述第一处理区域的基板保持区域的中心和所述第二处理区域的基板保持区域的中心各自到转动基体的转动中心的距离相等。
3.如权利要求1或2所述的液处理装置,其特征在于:
所述转动基体具备使得所述处理喷嘴待机的待机部。
4.如权利要求1~3中任一项所述的液处理装置,其特征在于:
设置有控制所述喷嘴保持部的动作的控制部,
第一处理区域和第二处理区域设置在上侧开口的罩内,
所述控制部执行:直到基板被输送到所述罩内,使保持处理喷嘴的喷嘴保持部移动到该罩的开口部的外缘之后,在该外缘停止的步骤,和将基板输送到罩内后,使喷嘴保持部向所述基板上方移动的步骤。
5.如权利要求1~4中任一项所述的液处理装置,其特征在于:
所述多个处理喷嘴在与喷嘴保持部的进退方向正交的方向排列,
所述喷嘴保持部构成为,以能够移动到对应于所选择的处理喷嘴的位置的方式,在多个处理喷嘴的排列方向移动自如。
6.如权利要求5所述的液处理装置,其特征在于:
设置有控制所述喷嘴保持部和转动基体的动作的控制部,
所述控制部执行:
使喷嘴保持部在多个处理喷嘴的排列方向移动,将处理喷嘴交接到喷嘴保持部的步骤;
使转动基体转动,以使所述第一处理区域或所述第二处理区域位于保持处理喷嘴的喷嘴保持部的进行方向的步骤;和
使所述喷嘴保持部向第一处理区域或第二处理区域前进的步骤。
7.一种液处理方法,其特征在于,包括:
在彼此在左右方向设置,并用于通过来自喷嘴的处理液进行处理的第一处理区域和第二处理区域水平配置各个基板的工序;
使得相对于这些第一处理区域和第二处理区域的并列而设置在后方侧的转动基体围绕铅直轴转动的工序;
使设置在所述转动基体上的、被所述第一处理区域和所述第二处理区域共用的多个处理喷嘴在所述第一处理区域和第二处理区域的外侧待机的工序;
从各处理喷嘴向基板供给各种不同的处理液的工序;
设置在所述转动基体上并且具备进退自如的喷嘴保持部,由所述喷嘴保持部保持从多个处理喷嘴中选择的处理喷嘴的工序;
通过喷嘴输送机构将喷嘴保持部输送到从所述第一处理区域和第二处理区域中选择的处理区域的工序;
通过转动驱动部使转动基体旋转,以相对于所述转动基体使从所述第一处理区域和第二处理区域中选择的处理区域与喷嘴保持部的进退方向的前方侧相对的工序。
8.如权利要求7所述的液处理方法,其特征在于:
第一处理区域和第二处理区域设置在上侧开口的罩内,
所述液处理方法具备:
直到基板输送到所述罩内,使保持处理喷嘴的喷嘴保持部移动到该罩的开口部的外缘的工序;
使喷嘴保持部停止在该开口部的外缘的工序;和
将基板输送到罩内后,使喷嘴保持部向所述基板上方移动的工序。
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