[发明专利]一种N-砜基脒的制备方法有效
申请号: | 201110260556.0 | 申请日: | 2011-09-05 |
公开(公告)号: | CN102351621A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | 万小兵;陈书林;徐元;刘召军;时二波 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | C07B43/00 | 分类号: | C07B43/00;C07C311/51;C07C303/40;C07D333/34;C07D295/13 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海锋 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 砜基脒 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种制备N-砜基脒的方法。
背景技术
N-砜基脒是一类非常重要的有机化合物,既包含于多种有生理活性的天然产物之中,也被广泛的用于合成其它的杂环化合物。目前,制备N-砜基脒的方法有着催化剂毒性较大,价格较为昂贵,反应条件苛刻、选择性低、底物使用范围窄的缺点。例如:Arnswald,M.等人报道了使用芳磺酰异氰酸酯与甲酰胺反应制备N-砜基脒,(J.Org.Chem.1993,58,7022.);Samuel L.Graham报道过磺酰胺与缩醛化得甲酰胺反应制备N-砜基脒,(J.Med.Chem.,1993,36,2134-2141)Weng等人报道了磺酰叠氮化物与三级胺在反应制备N-砜基脒。(J.Am.Chem.Soc.2008,130,14048-14049)。这些方法都中如磺酰叠氮化物与芳磺酰异氰酸酯具有的毒性和危险性,其他的反应物制备麻烦,价格较贵,同时底物的使用范围窄,有较大的局限性,限制了其大规模的应用。
因此,需要寻找一种价格相对低廉,毒性较低的催化剂代替以上催化体系制备N-砜基脒的方法。
发明内容
本发明的发明目的是提供一种制备N-砜基脒的方法,采用一种毒性较低且价格相对低廉的催化剂,使反应更温和,更绿色环保,更经济。
为达到上述发明目的,本发明采用的技术方案是:一种制备N-砜基脒的方法,以磺酰胺衍生物和甲酰胺衍生物为反应底物,以碘化物为催化剂,过氧叔丁醇为氧化剂,通过缩合反应制备得到砜基脒;
其中,所述磺酰胺衍生物的结构式为:所述甲酰胺衍生物选自以下结构式所表示的化合物:或
式中,R1选自:萘基、噻吩基、正丁基、苄基、单取代芳基R2选自:氢、甲基、甲氧基、甲酯基、硝基、醛基、酰胺基、三氟甲基、卤素、三氟甲基、对甲基苯磺酰基保护的羟基、叔丁氧羰基保护的氨基;R3、R4选自:C1~C2的饱和烷基;
所述碘化物选自:碘化钠NaI、碘化钾KI、碘化亚铜CuI、碘化锂LiI、碘单质I2、四正丁基碘化铵、四甲基碘化铵中的一种。
上述技术方案中,所述制备N-砜基脒的方法的反应温度为反应温度为50~110℃;优选为90℃;反应时间为1~24小时,优选为3小时。
上述技术方案中,催化剂的用量为反应底物磺酰胺衍生物的物质的量的1-50mol%,优选的技术方案中,催化剂的用量为反应底物磺酰胺衍生物的物质的量的1~20%;最优的技术方案中,催化剂的用量为反应底物磺酰胺衍生物的物质的量的20%;催化剂用量增大或减少对产率影响不大。
上述技术方案中,氧化剂的用量为1~5当量,最优结果为2.8当量。
进一步的技术方案中,反应完成后先直接用硅胶进行吸附真空旋干溶剂,然后用乙酸乙酯和石油醚的混合溶剂进行简单柱层析,或者直接用乙酸乙酯和石油醚的混合溶剂重结晶便可得最终产物。
上述技术方案中,所述催化剂、反应物皆为市场化商品,可直接购买得到。
上述技术方案中,所述缩合反应是指磺酰胺衍生物中的氨基与甲酰胺衍生物中的醛基缩合形成N=C双键,从而形成N-砜基脒。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
1.由于本发明采用碘化物作为催化剂催化制备N-砜基脒,避免了使用传统上昂贵的催化剂与危险的叠氮化物,使反应更安全更绿色更经济,而且反应条件温和,后处理更加简单,反应完成后进行简单柱层析或者重结晶便可得最终产物。
2.本发明所述所用原料磺酰胺和甲酰胺、催化剂皆为来源广泛的商业化产品,简单易得,以磺酰胺和甲酰胺作为原料相较于传统的方法大大提高了原子的利用效率,符合当代绿色化学发展的要求和方向。
3.本催化体系对一般性的磺酰胺和甲酰胺等都能取得良好乃至优秀的产率,官能团兼容性高,相对于传统的方法,底物的使用范围较为广泛。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述:
实施例一
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州大学,未经苏州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110260556.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。