[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

同轴连接器，其用于连接同轴电缆；

绝缘基板，其形成有经由所述同轴连接器与所述同轴电缆连接的电路；

金属制的框体，其形成为包围所述绝缘基板的箱型状，在其外表面安装有所述同轴连接器，

所述同轴连接器具有：

筒状的外导体，其在安装于所述框体上的状态下从所述框体的外表面突出；

中心导体，其设置在所述外导体的中心轴线上，并在一端向所述框体的内部突出的状态下与所述绝缘基板上的电极连接；

安装部，其从所述外导体向所述中心导体的一端的方向延伸，通过形成在所述框体的侧板上的安装孔而插入到所述框体中，

所述安装部形成为包围所述中心导体的周壁状，在其外周面至少具有隔着所述外导体而对置的一对平行的平面，所述一对平面的间隔小于所述外导体的外径，且其中任一方的平面与所述框体的内表面钎焊连接。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述安装部不仅包括所述一对平行的平面，在其外周面还包括以所述中心轴线为中心形成的圆柱的表面的一部分。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

在所述框体的在厚度方向上对置的顶板及底板中的任一方的外表面上，在与同所述安装部的一方的平面钎焊连接的内表面连通的位置开设有焊料插入孔。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其特征在于，

在所述框体的安装所述同轴连接器的外表面上形成有沿着所述同轴连接器的外周缘的形状的伸出部，

在所述框体的包括所述伸出部的外表面上钎焊连接同其对置的所述同轴连接器的外表面，并且沿着所述同轴连接器的外周缘形成有焊接圆角。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述安装部被凿紧加工成为在从包围所述中心导体的周向上观察时具有所述一对平面的部分以外的部分在所述框体的内部比所述安装孔宽度大的状态。