[发明专利]功率合成器、含有其的功率放大模块及信号收发模块有效
申请号: | 201110256447.1 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN102739169A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 金基仲;金胤锡;元俊九;崔在爀;朴相昱;尹喆焕 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H03F3/20 | 分类号: | H03F3/20;H04B1/38 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 合成器 含有 放大 模块 信号 收发 | ||
相关申请的交叉参考
本申请要求于2011年4月4日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2011-0030619号的优先权,其公开内容通过引证结合于此。
技术领域
本发明涉及由印刷电路板实现的功率合成器、含有该功率合成器的功率放大模块以及信号收发模块。
背景技术
由于针对用户的诸如功能性、便携性等的原因,近来无线通信装置的使用增加。
在无线通信装置中,用以放大信号的放大元件以及用以将放大的信号功率合成的功率合成器的使用是不可缺少的。
根据现有技术,上述放大元件是通过砷化镓(Ga-As)工艺制造的。然而,当前的趋势是趋向于通过互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺来制造放大元件,以降低制造成本。
不可或缺地与通过CMOS工艺制造的放大元件一起使用的功率合成器通过集成的无源装置(IPD)配置中的变压器来实现。由于IPD配置中的变压器可能导致相对高的制造成本,所以通过CMOS工艺制造放大元件以降低制造成本变得没有意义。
也就是说,根据现有技术的通过IPD变压器实现功率合成器,会使得其制造成本增加。
发明内容
本发明的一个方面提供了通过印刷电路板实现的功率合成器、含有该功率合成器的功率放大模块以及信号收发模块,与根据现有技术的由IPD变压器实现的功率合成器相比,该功率合成器的制造成本降低。
根据本发明的一个方面,提供了一种功率合成器,包括:初级线圈单元,形成于印刷电路板的一个表面上,用以接收包含正平衡信号和负平衡信号的多个平衡信号,并包括设置为与多个正平衡信号分别对应的多个正初级线圈和设置为与多个负平衡信号分别对应的多个负初级线圈,其中,多个正初级线圈彼此隔开预定间隔,多个负初级线圈彼此隔开预定间隔,多个正初级线圈的一端共同连接以由此接收多个正平衡信号,多个负初级线圈的一端共同连接以由此接收多个负平衡信号,并且多个正初级线圈的另一端与多个负初级线圈的另一端相互连接以由此形成回路;以及次级线圈单元,形成于印刷电路板的另一表面上,另一表面与其上形成有初级线圈单元的一个表面是不同的,并且包括用以将来自形成回路的初级线圈的多个平衡信号的功率合成的次级线圈,以由此输出单端信号。
初级线圈单元可以进一步包括输入焊盘,输入焊盘具有用以接收多个正平衡信号并将多个正平衡信号传输至正初级线圈共同连接的一端的至少一个正输入焊盘以及用以接收多个负平衡信号的至少一个负输入焊盘。
初级线圈单元可以进一步包括形成于至少一个正输入焊盘和至少一个负输入焊盘之间的第一电容器,或进一步包括分别形成于多个正初级线圈和多个负初级线圈之间的多个电容器。
初级线圈单元可以进一步包括连接焊盘,多个正初级线圈的另一端和多个负初级线圈的另一端通过连接焊盘彼此共同连接。
连接焊盘具有提供至其的预置驱动电力。
次级线圈单元可以进一步包括用以输出单端信号的输出焊盘,并且次级线圈可以具有连接至地的一端和连接至输出焊盘的另一端。
初级线圈单元可以进一步包括:第一输出焊盘,电连接至次级线圈单元的输出焊盘;第二输出焊盘,通过键合线电连接至地;以及第二电容器,形成于第一输出焊盘和第二输出焊盘之间。
连接至次级线圈的一端的接地焊盘可以具有预置电感,并形成用以去除单端信号的二次谐波分量的第一陷波滤波器。
键合线可以具有预置电感,并形成用以去除单端信号的三次谐波分量的第二陷波滤波器。
初级线圈单元可以形成于印刷电路板的上表面上,以及次级线圈单元可以形成于印刷电路板的下表面上。
功率合成器可以进一步包括第一印刷电路板和第二印刷电路板。这里,初级线圈单元可以形成于第一印刷电路板的一个表面上,次级线圈单元可以形成于第二印刷电路板的一个表面上,并且,第二印刷电路板可以定位为与第一印刷电路板的下部隔开预定距离。
初级线圈单元可以包括三个正初级线圈和三个负初级线圈,或两个正初级线圈和两个负初级线圈。
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