[发明专利]光波导薄膜和光基片以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种光波导薄膜制造方法，其特征在于，具有以下工序：

形成芯层的工序；以及

通过在所述芯层的表面叠积由树脂组成的薄膜，形成具有粘接功能并具有比所述芯层的折射率低的折射率的包层的工序。

2.一种光波导薄膜制造方法，其特征在于，具有以下工序：

形成芯层的工序；以及

通过在所述芯层的表面涂敷液状树脂组成物后接着使所述树脂组成物干燥，形成具有粘接功能并具有比所述芯层的折射率低的折射率的包层的工序。

3.一种光基片，其特征在于，配备：

支承基片；以及

光波导薄膜，该光波导薄膜装贴在所述支承基片的、配备具有粘接功能的包层和被所述包层覆盖的芯层。

4.一种光基片，其特征在于，

在支承基片形成第1定位标记，在配备具有粘接功能的包层和被所述包层覆盖的芯层的光波导薄膜形成与所述第1定位标记对应的第2定位标记后，接着一面使所述支承基片的表面与所述包层的表面接触、一面利用所述第1定位标记和所述第2定位标记，使所述光波导薄膜对所述支承基片定位，然后利用加热和加压，使定位后的所述光波导薄膜的所述包层硬化，并使光波导薄膜对所述支承基片接合，从而得到所述光基片。

5.一种光基片，其特征在于，

一面使支承基片的表面与配备具有粘接功能的包层和被所述包层覆盖的芯层的光波导薄膜的所述包层的表面接触、一面将所述光波导薄膜对所述支承基片定位成光学元件间的光轴贯通所述芯层，然后利用加热和加压，使定位后的所述光波导薄膜的所述包层硬化，并使所述光波导薄膜对所述支承基片接合，从而得到所述光基片。

6.一种光基片制造方法，其特征在于，具有以下工序：

在支承基片形成第1定位标记的工序；

在配备具有粘接功能的包层和被所述包层覆盖的芯层的光波导薄膜，形成与所述第1定位标记对应的第2定位标记的工序；

一面使所述支承基片的表面与所述包层的表面接触、一面利用所述第1定位标记和所述第2定位标记，使所述光波导薄膜对所述支承基片定位的工序；以及

利用加热和加压，使定位后的所述光波导薄膜的所述包层硬化，并使所述光波导薄膜对所述支承基片接合的工序。

7.一种光基片制造方法，其特征在于，具有以下工序：

一面使支承基片的表面与配备具有粘接功能的包层和被所述包层覆盖的芯层的光波导薄膜的所述包层的表面接触、一面将所述光波导薄膜对所述支承基片定位成光学元件间的光轴贯通所述芯层的工序；以及

利用加热和加压，使定位后的所述光波导薄膜的所述包层硬化，并使所述光波导薄膜对所述支承基片接合的工序。