[发明专利]双面开窗塞孔的加工方法

权利要求书

1.一种双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，包括：

S1、提供一PCB基板，该基板上设有待塞孔的孔；所述孔贯穿基板的元件面和焊锡面；

S2、采用连塞带印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同时，往孔的顶端开口塞入阻焊油墨，并预烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；

S3、在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊锡面覆上曝孔底片，对元件面和焊锡面进行曝光；所述CS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上对应孔口的位置具有透光点；

S4、在焊锡面上印阻焊油墨，并预烘焊锡面阻焊；

S5、在焊锡面覆上SS面阻焊底片后，对焊锡面进行曝光；所述SS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片；

S6、进行显影和阻焊后烘处理。

2.如权利要求1所述的双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述阻焊油墨添加有稀释剂。

3.如权利要求2所述的双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，在所述步骤S2中，连塞带印的印刷压力为6Kg，印刷速度为6m/s。

4.如权利要求3所述的双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述孔的深度为H；在所述步骤S2中，所述阻焊油墨的入孔深度为x；其中，0.3H≤x≤0.7H。

5.如权利要求1～4任一项所述的双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述CS面阻焊底片上的遮光片为圆形遮光片，其直径大于塞孔的孔径。

6.如权利要求5所述的双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述曝孔底片上的透光点为圆形透光点，其直径大于塞孔的孔径。

7.如权利要求6所述的双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述SS面阻焊底片上的遮光片为圆形遮光片，其直径大于塞孔的孔径。