[发明专利]电子元件对准装置、电子元件包装体和电子元件安装板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年12月2日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请10-2010-0122304的优先权，该专利申请的公开内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明涉及电子元件对准装置、电子元件包装体和电子元件安装板。

背景技术

通常，当将电子元件安装在印刷电路板上时，从其外表面不能识别其中的内部导体的方向，从而电子元件可能会独立于内部导体的方向而被安装在印刷电路板上。

特别地，当电子元件具有对称外表面时，对称外表面可能具有一样的表面特征，而不管以哪种方向将它们安装在印刷电路板上。然而，由于电子元件中的内部导体的结构安排，会产生电子元件特性的差异。

当在包装体中包装电子元件时，如果随机包装电子元件，而不区分其内部导体的方向，则当包装体内的电子元件安装在印刷电路板上时，不可能整理内部导体的方向。

所以，有以下限制，即不能以在相同的方向布置电子元件内部导体的方式将电子元件安装在印刷电路板上。

特别地，当电子元件的内部导体以平行于印刷电路板的表面的方向被安装并将电压施加到该内部导体上时，可能在内部导体中产生压电效应，从而会在印刷电路板的安装表面上产生垂直振动。

该现象被称为声学噪声，以及可以通过以电子元件的内部导体关于印刷电路板的表面垂直放置的方式，将电子元件安装在印刷电路板上从而明显减少由该噪声引起的振动。

需要对以使得其内部导体关于印刷电路板的表面垂直放置的方式，将电子元件安装在印刷电路板上进行研究。

发明内容

本发明的一个方面提供了一种用于对准电子元件的电子元件对准装置，以用于将电子元件以其内部导体垂直于印刷电路板的状态安装在印刷电路板上。

本发明的另一个方面提供了一种电子元件包装体，在该电子元件包装体中将使用电子元件对准装置对准的电子元件包装。

本发明的又另一个方面提供了一种电子元件安装板，在该电子元件安装板上以电子元件内部导体与印刷电路板垂直布置的方式，将包装在电子元件包装体中的电子元件安装在印刷电路板上。

根据本发明的一个方面，提供了一种电子元件对准装置，该电子元件对准装置包括：托盘，该托盘具有通过堆叠介电片(dielectric sheet)而形成在其上的电子元件，其中在所述介电片上形成内部导体；传递单元，连续传递从托盘移动来的电子元件；以及，磁场提供单元，该磁场提供单元向从传递单元移动来的电子元件提供磁场，以将内部导体以磁场和磁阻减少的方向对准。

磁场可以在具有插入内部导体间的介电片的内部导体之间流动。

已经通过磁场提供单元的电子元件中的内部导体可以关于传递单元的移动方向垂直放置。

磁场提供单元可以包括永磁体和螺线管电磁体。

电子元件可以具有相同的宽度W和高度H。

电子元件对准装置还可以包括拾起传递单元，该拾起传递单元对已经穿过磁场提供单元的电子元件进行拾起，并将电子元件从传递单元传递到电子元件包装体。

电子元件可以包括多层陶瓷电容器、电感器、线路滤波器或变阻器。

根据本发明的另一个方面，提供了一种用于电子元件的包装体，该包装体包括：通过堆叠介电片形成的电子元件，在所述介电片上形成内部导体；以及，具有容纳部分的包装片，在该容纳部分上容纳电子元件，其中通过使用由权利要求1-6中的任意一项权利要求所述的电子元件对准装置对准的电子元件，来关于容纳部分的下表面垂直放置内部导体。

用于电子元件的包装体还可以包括与包装片耦合并覆盖电子元件的包装层。

根据本发明的另一个方面，提供了一种电子元件安装板，该电子元件安装板包括：通过堆叠介电片而形成的电子元件，在所述介电片上形成内部导体；以及电子元件安装在其上的印刷电路板，其中通过在权利要求6的电子元件包装体中传递电子元件而不改变其方向，内部导体关于印刷电路板的安装表面垂直放置。

电子元件可以被埋在印刷电路板中。

可以提供多个电子部分，每个电子元件具有相同的宽度W和高度T。

根据本发明的另一个方面，提供了一种电子元件安装板，该电子元件安装板包括：多个电子元件，每个电子元件具有相同的宽W和高T，并通过堆叠介电片而形成，内部导体形成在所述介电片上；以及，印刷电路板，该印刷电路板以多个电子元件中的所有内部导体布置在关于印刷电路板的安装表面的垂直方向上的方式，具有在其上的电子元件，和具有其上的内部导体。

电子元件可以被埋在印刷电路板中。