[发明专利]电子元件对准装置、电子元件包装体和电子元件安装板

权利要求书

1.一种电子元件对准装置，该电子元件对准装置包括：

托盘，该托盘具有通过堆叠介电片而形成在该托盘上的电子元件，在所述介电片上形成有内部导体；

传递单元，该传递单元连续传递从所述托盘移动来的所述电子元件；以及，

磁场提供单元，该磁场提供单元向从所述传递单元移动来的所述电子元件提供磁场，以将所述内部导体以磁场和磁阻减少的方向对准。

2.根据权利要求1所述的电子元件对准装置，其中所述磁场在所述内部导体之间流动，所述内部导体具有插入在所述内部导体间的介电片。

3.根据权利要求1所述的电子元件对准装置，其中将已经通过所述磁场提供单元的所述电子元件中的内部导体关于所述传递单元的移动方向垂直放置。

4.根据权利要求1所述的电子元件对准装置，其中所述磁场提供单元包括永磁体和螺线管电磁体。

5.根据权利要求1所述的电子元件对准装置，其中所述电子元件具有相同的宽度W和高度H。

6.根据权利要求1所述的电子元件对准装置，其中该电子元件对准装置还包括拾起传递单元，该拾起传递单元将已经穿过所述磁场提供单元的所述电子元件拾起，并将所述电子元件从所述传递单元传递到电子元件包装体。

7.根据权利要求1所述的电子元件对准装置，其中所述电子元件包括多层陶瓷电容器、电感器、线路滤波器或变阻器。

8.一种电子元件包装体，该电子元件包装体包括：

通过堆叠介电片形成的电子元件，在所述介电片上形成有内部导体；以及，

形成有容纳部分的包装片，在所述容纳部分中容纳所述电子元件，

其中通过使用由权利要求1-6中的任意一项权利要求所述的电子元件对准装置对准的电子元件，来关于所述容纳部分的下表面垂直放置所述内部导体。

9.根据权利要求8所述的电子元件包装体，其中该电子元件包装体还包括与所述包装片耦合并覆盖所述电子元件的包装层。

10.一种电子元件安装板，该电子元件安装板包括：

通过堆叠介电片而形成的电子元件，在所述介电片上形成有内部导体；以及

印刷电路板，所述电子元件安装在该印刷电路板上，

其中通过在权利要求8所述的电子元件包装体中传递所述电子元件而不改变所述电子元件的方向，来将所述内部导体关于所述印刷电路板的安装表面垂直放置。

11.根据权利要求10所述的电子元件安装板，其中所述电子元件被埋在所述印刷电路板中。

12.根据权利要求10所述的电子元件安装板，其中提供多个所述电子原件，每个所述电子元件具有相同的宽度W和高度T。

13.一种电子元件安装板，该电子元件安装板包括：

多个电子元件，每个所述电子元件具有相同的宽度W和高度T，并通过堆叠介电片而形成，在所述介电片上形成有内部导体；以及

印刷电路板，该印刷电路板以所述多个电子元件中的所有内部导体布置在关于所述印刷电路板的安装表面的垂直方向上的方式，具有在该印刷电路板上的所述电子元件和具有在该印刷电路板上的所述内部导体。

14.根据权利要求13所述的电子元件，其中所述电子元件被埋在所述印刷电路板中。