[发明专利]一种工件台质量测校方法

权利要求书

1.一种工件台质量测校方法，其特征在于，所述工件台上安装有电机动子，位于所述工件台下方的平衡质量上安装有电机定子，包括以下步骤：

步骤1，规划所述工件台的匀速运动轨迹；

步骤2，所述电机驱动所述工件台按照规划的匀速运动轨迹做匀速运动，所述平衡质量受到所述工件台的作用力做相应的匀速运动，所述工件台采用闭环控制，所述平衡质量采用开环控制；

步骤3，根据所述平衡质量的位移、工件台相对于平衡质量的位移分别计算获得所述平衡质量的速度v_{bm_rel}、工件台相对于平衡质量的速度v_{ls2bm_rel}；

步骤4，根据工件台相对于平衡质量的速度v_{ls2bm_rel}计算获得所述电机的磁铁扰动力频率f_cog；

步骤5，根据磁铁扰动力频率f_cog和所述平衡质量的质量m_{bm_rel}计算获得所述工件台和所述平衡质量的质量比κ和所述工件台的质量m_ls。

2.根据权利要求1所述的工件台质量测校方法，其特征在于，所述电机动子为线圈，所述电机定子为磁铁。

3.根据权利要求1所述的工件台质量测校方法，其特征在于，步骤4中磁铁扰动力频率的计算公式为其中τ为定子磁极极距。

4.根据权利要求1所述的工件台质量测校方法，其特征在于，步骤5中工件台和平衡质量的质量比的计算公式为

5.根据权利要求1所述的工件台质量测校方法，其特征在于，所述工件台采用光栅尺测量获得所述工件台相对平衡质量的位移。

6.根据权利要求1所述的工件台质量测校方法，其特征在于，所述平衡质量采用光栅尺测量获得所述平衡质量的位移。

7.根据权利要求1所述的工件台质量测校方法，其特征在于，步骤3中所述平衡质量的位移、工件台相对于平衡质量的位移分别微分后获得所述平衡质量的速度v_{bm_rel}、工件台相对于平衡质量的速度v_{ls2bm_rel}。

8.根据权利要求1所述的工件台质量测校方法，其特征在于，步骤3中还包括对所述平衡质量的速度v_{bm_rel}、工件台相对于平衡质量的速度v_{ls2bm_rel}进行高阶多项式拟合。

9.根据权利要求1所述的工件台质量测校方法，其特征在于，步骤4和步骤5中间还包括对硅片台或者平衡质量匀速运动的速度进行频域识别，得到对应速度下的磁铁扰动力频率f_cog。

10.根据权利要求9所述的工件台质量测校方法，其特征在于，所述对应速度下的磁铁扰动力频率f_cog为一组数据，记为G1。

11.根据权利要求10所述的工件台质量测校方法，其特征在于，重新规划所述工件台的匀速运动轨迹，重复所述步骤1至所述步骤5，得到磁铁扰动力频率f_cog的另一组数据，记为G2。

12.根据权利要求11所述的工件台质量测校方法，其特征在于，根据公式对两组频率G1和G2进行γ倍率匹配，取其误差最小者作为两种速度下的磁铁扰动力频率值f_cog，其中f_cog1和f_cog2、v_bm1和v_bm2、v_ls2bm1和v_ls2bm12分别为两组频率G1和G2对应的磁铁扰动力频率、平衡质量的速度、工件台相对平衡质量的速度。