[发明专利]聚有机硅氧烷和获自该聚有机硅氧烷的封装材料以及包括该封装材料的电子器件

权利要求书

1.一种聚有机硅氧烷组合物，包含

第一聚有机硅氧烷树脂，其具有线性结构，且包括由以下化学式1表示的部分和由以下化学式2表示的部分，并且在两端包括双键，以及

第二聚有机硅氧烷树脂，其具有三维网状结构：

[化学式1]

[化学式2]

其中，在化学式1或2中，A为包括至少两个脂环族环的有机基团、包括至少一个芳环的有机基团、或它们的组合，R¹至R⁶各自独立地是取代的或未取代的C1至C10烷基、取代的或未取代的C3至C20环烷基、取代的或未取代的C6至C20芳基、取代的或未取代的C7至C20芳烷基、取代的或未取代的C1至C20杂烷基、取代的或未取代的C2至C20杂环烷基、取代的或未取代的C2至C20烯基、取代的或未取代的C2至C20炔基、取代的或未取代的C1至C10烷氧基、卤素、或它们的组合，并且n的范围为1至50。

2.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，所述第二聚有机硅氧烷树脂由以下化学式3表示：

[化学式3]

[R⁷SiO_3/2]_T[R⁸R⁹SiO]_D[R¹⁰R¹¹R¹²Si0_1/2]_M

其中，在化学式3中，R⁷至R¹²各自独立地是取代的或未取代的C1至C10烷基、取代的或未取代的C3至C20环烷基、取代的或未取代的C6至C20芳基、取代的或未取代C7至C20芳烷基、取代的或未取代的C1至C20杂烷基、取代的或未取代的C2至C20杂环烷基、取代的或未取代的C2至C20烯基、取代的或未取代的C2至C20炔基、取代的或未取代的C1至C10烷氧基、卤素、或它们的组合，条件为R¹⁰、R¹¹和R¹²中的至少一个是C2至C20烯基，T＞0，D≥0，M＞0，且T+D+M＝1。

3.根据权利要求2所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，化学式3中至少10％的R⁷至R¹²包含芳基。

4.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，所述由化学式1表示的部分包含由以下化学式1a至1e表示的部分中的至少一种：

[化学式1a]

[化学式1b]

[化学式1c]

[化学式1d]

[化学式1e]

其中，在化学式1a至1e中，L¹至L¹⁰各自独立地为单键、取代的或未取代的C1至C30亚烷基、取代的或未取代的C3至C30环亚烷基、取代的或未取代的C6至C30亚芳基、取代的或未取代的C7至C30芳基亚烷基、取代的或未取代的C1至C30杂亚烷基、取代的或未取代的C2至C30杂环亚烷基、取代的或未取代的C2至C30亚烯基、或它们的组合，D是单键、氧、磺酰基、亚甲基、亚乙基、亚丙基、六氟亚丙基、或它们的组合。

5.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，化学式2中至少30％的R⁵和R⁶包含芳基。

6.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，所述第一聚有机硅氧烷树脂的数均分子量为约900至20000。

7.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，基于所述聚有机硅氧烷组合物的总重，所包括的所述第一聚有机硅氧烷树脂和所述第二聚有机硅氧烷树脂的量分别为约10至25重量份和约40至75重量份。

8.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，所述聚有机硅氧烷组合物进一步包含具有至少两个硅-氢键的固化剂。