[发明专利]高钙黑芝麻饼干无效
申请号: | 201110232827.1 | 申请日: | 2011-08-15 |
公开(公告)号: | CN102934663A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 丁帮龙 | 申请(专利权)人: | 丁帮龙 |
主分类号: | A21D13/08 | 分类号: | A21D13/08;A21D2/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226653 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 黑芝麻 饼干 | ||
1.一种高钙黑芝麻饼干,包括大麦粉、芝麻糊、麦芽糊精、乳酸钙、糖浆、焦亚硫酸钠、油脂、全脂奶粉、饼干松化剂、芝麻香精,其特征在于,配方重量百分比例为:大麦粉44-48%,芝麻糊17-19%,麦芽糊精12-14%,糖浆2-4%、焦亚硫酸钠1-3%、油脂12-14%、全脂奶粉2-4%、乳酸钙0.34%,饼干松化剂0.4%、芝麻香精0.66%。
2.根据权利要求1所述的一种高钙黑芝麻饼干,其特征在于,配方重量百分比例最佳为:大麦粉46%,芝麻糊18%,麦芽糊精13%,糖浆3%、焦亚硫酸钠2%、油脂13%、全脂奶粉2-4%、乳酸钙0.34%,饼干松化剂0.4%、芝麻香精0.66%。
3.根据权利要求1所述的一种高钙黑芝麻饼干加工工艺,其特征在于,所述工艺包括以下步骤:配料,用秤按重量百分比进行称料;第一次大麦粉用量为1/2,加温度30~32℃的水进行搅拌,然后发酵,时间为6~8小时,接着将余下的原料一起投入调粉机,开动搅拌,时间25~30分钟,温度控制在34~36℃,接下来压延成各种型状,进行烘烤,炉温在200~250℃,烘烤时间6~7分钟,最后冷却、包装。
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