[发明专利]一种用于封装设备的加热控制装置有效
| 申请号： | 201110214644.7 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102412171A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 汪辉;周小飞 | 申请（专利权）人： | 铜陵富仕三佳机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 设备 加热 控制 装置 | ||
1.一种用于封装设备的加热控制装置，其特征在于：本加热控制装置包括测温部件（10），测温部件（10）的输出端与温控模块（20）的输入端相连，温控模块（20）的输出端与继电器（30）相连，继电器（30）控制端的供电回路中设有加热部件（40）。
2.根据权利要求1所述的用于封装设备的加热控制装置，其特征在于：所述温控模块（20）的输入端与通讯模块（50）的输出端相连，通讯模块（50）的输入端与控制器（60）的输出端相连。
3.根据权利要求1或2所述的用于封装设备的加热控制装置，其特征在于：所述测温部件（10）为热电偶。
4.根据权利要求1或2所述的用于封装设备的加热控制装置，其特征在于：所述继电器（30）为固态继电器。
5.根据权利要求1或2所述的用于封装设备的加热控制装置，其特征在于：所述控制器（60）为PLC控制器。
6.根据权利要求1或2所述的用于封装设备的加热控制装置，其特征在于：所述继电器（30）控制端的供电回路中还串接有用于短路保护的保险丝（70）。
7.根据权利要求1或2所述的用于封装设备的加热控制装置，其特征在于：所述温控模块（20）的输出端设有用于断线检测的电流互感器（80），电流互感器（80）套接在与加热部件（40）电连接的供电回路中。
8.根据权利要求2所述的用于封装设备的加热控制装置，其特征在于：所述通讯模块（50）的输入端通过CC_LINK网络与控制器（60）的输出端相连。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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