[发明专利]压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片有效

专利信息
申请号: 201110213110.2 申请日: 2011-07-28
公开(公告)号: CN102373027A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 又野仁;荒井隆行;所司悟 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C09J133/04 分类号: C09J133/04;C09J11/06;C09J175/04;C09J7/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李帆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘合 组合 粘合剂
【权利要求书】:

1.压敏粘合性组合物,其含有重均分子量为100万~250万的第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、

重均分子量为2万~15万的第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)、

异氰酸酯系交联剂(C)、和

硅烷偶联剂(D),

其特征在于,

相对于所述第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份,所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的比例为10~30质量份,

所述第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含具有羧基作为反应性官能团的单体作为构成成分,进而,所述具有羧基的单体的比例在该第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中为2.0~6.0质量%,

所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)包含具有羟基作为反应性官能团的单体作为构成成分,进而,所述具有羟基的单体的比例在该第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)中为10.0~20.0质量%,

所述异氰酸酯系交联剂(C)的含量为使得该异氰酸酯系交联剂(C)具有的交联性基团相对于所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)中的所述羟基的量为0.3~0.9当量的量。

2.如权利要求1所述的压敏粘合性组合物,其特征在于,所述压敏粘合性组合物中的所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的具有羟基的单体的含量相对于所述压敏粘合性组合物中的所述第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的具有羧基的单体的含量的比率以摩尔比计为0.3~0.9。

3.如权利要求1或2所述的压敏粘合性组合物,其特征在于,所述异氰酸酯系交联剂(C)的含量为相对于所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)100质量份为7.5~26质量份的量。

4.压敏粘合剂,由权利要求1~3中任一项所述的压敏粘合性组合物交联而成。

5.如权利要求4所述的压敏粘合性组合物,其特征在于,制造后在23℃、50%RH的条件下保存7天时的凝胶百分比为50~80%。

6.压敏粘合片,其具有基材和压敏粘合剂层,其特征在于,所述压敏粘合剂层由权利要求4或5所述的压敏粘合剂形成。

7.如权利要求6所述的压敏粘合片,其特征在于,所述基材为光学部件。

8.压敏粘合片,其具有2张剥离片和以与所述2张剥离片的剥离面接触的方式被所述剥离片夹持的压敏粘合剂层,

其特征在于,

所述压敏粘合剂层由权利要求4或5所述的压敏粘合剂形成。

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