[发明专利]压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片有效
申请号: | 201110213110.2 | 申请日: | 2011-07-28 |
公开(公告)号: | CN102373027A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 又野仁;荒井隆行;所司悟 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | C09J133/04 | 分类号: | C09J133/04;C09J11/06;C09J175/04;C09J7/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李帆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合 组合 粘合剂 | ||
1.压敏粘合性组合物,其含有重均分子量为100万~250万的第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、
重均分子量为2万~15万的第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)、
异氰酸酯系交联剂(C)、和
硅烷偶联剂(D),
其特征在于,
相对于所述第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份,所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的比例为10~30质量份,
所述第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含具有羧基作为反应性官能团的单体作为构成成分,进而,所述具有羧基的单体的比例在该第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中为2.0~6.0质量%,
所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)包含具有羟基作为反应性官能团的单体作为构成成分,进而,所述具有羟基的单体的比例在该第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)中为10.0~20.0质量%,
所述异氰酸酯系交联剂(C)的含量为使得该异氰酸酯系交联剂(C)具有的交联性基团相对于所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)中的所述羟基的量为0.3~0.9当量的量。
2.如权利要求1所述的压敏粘合性组合物,其特征在于,所述压敏粘合性组合物中的所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的具有羟基的单体的含量相对于所述压敏粘合性组合物中的所述第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的具有羧基的单体的含量的比率以摩尔比计为0.3~0.9。
3.如权利要求1或2所述的压敏粘合性组合物,其特征在于,所述异氰酸酯系交联剂(C)的含量为相对于所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)100质量份为7.5~26质量份的量。
4.压敏粘合剂,由权利要求1~3中任一项所述的压敏粘合性组合物交联而成。
5.如权利要求4所述的压敏粘合性组合物,其特征在于,制造后在23℃、50%RH的条件下保存7天时的凝胶百分比为50~80%。
6.压敏粘合片,其具有基材和压敏粘合剂层,其特征在于,所述压敏粘合剂层由权利要求4或5所述的压敏粘合剂形成。
7.如权利要求6所述的压敏粘合片,其特征在于,所述基材为光学部件。
8.压敏粘合片,其具有2张剥离片和以与所述2张剥离片的剥离面接触的方式被所述剥离片夹持的压敏粘合剂层,
其特征在于,
所述压敏粘合剂层由权利要求4或5所述的压敏粘合剂形成。
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