[发明专利]玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器及其制作方法无效
| 申请号： | 201110207498.5 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102288321A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃 烧结 封装 金属 探头 快速 响应 温度传感器 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器，其特征在于：包括金属外壳、至少一个径向引线玻封NTC热敏电阻，填充在金属外壳和玻封NTC热敏电阻的芯片之间的低温玻璃浆料。
2.根据权利要求1所述的玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器，其特征在于：所述金属外壳由耐高温金属材质制成。
3.根据权利要求1或2所述的玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器，其特征在于：所述低温玻璃浆料的软化点低于径向引线玻封NTC热敏电阻的外层玻璃包覆层的软化点。
4.根据权利要求1所述的玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器的制作方法，其步骤是：
(1)制备金属外壳；
(2)在金属外壳内填充低温玻璃浆料；
(3)再将至少一个径向引线玻封NTC热敏电阻内置于液态低温玻璃浆料中；
(4)将液态低温玻璃浆料进行玻璃烧结；
(5)电气性能测试。
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