[发明专利]一种单面铝基电路板的制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种单面铝基电路板的制造方法。

【背景技术】

现有的单面铝基电路板采用普通的制作方法比较复杂，而且成品 率不高，成本高。

【发明内容】

本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种制作简单、成本 低的单面铝基电路板的制造方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种单面铝基电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤：

A、开料：将符合质量要求的基板按设计尺寸开料；

B、外层贴感光干膜：在基板上，制造线路的一铜板面贴上一 层感光干膜，以为后面制作线路做好准备；

C、线路制作：利用曝光机将感光干膜线路部分曝光，然后进 行显影、蚀刻、退膜，完成线路的制作；

D、打靶孔：利用打靶机打出主靶孔；

E、钻孔：利用钻孔机钻出设计需要的相关插件孔和工具孔；

F、防焊：在基板上，将不需焊接的部分作绝缘处理；

G、表面处理：将需焊接的部分进行表面处理，以便更好地焊 接元件的同时保护铜面不被氧化；

H、成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺 寸；

I、检测：将成型后的电路板进行开短路性能测试和OQC测试， 完成电路板的制作。

如上所述的单面铝基电路板的制造方法，其特征在于：所述的基 板包括有铝基板层和铜箔层，铝基板层与铜箔层之间设有PP介电层。

如上所述的单面铝基电路板的制造方法，其特征在于：所述G 步骤的表面处理为采用电镀处理方式进行。

如上所述的单面铝基电路板的制造方法，其特征在于：在所述F 与G步骤之间还有印刷文字工序：在电路板上按客户要求印刷相关 说明文字和公司的LOGO，周期。

如上所述的单面铝基电路板的制造方法，其特征在于：在所述 I步骤之后还有包装步骤，按要求实行包装。

与现有技术相比，本发明有如下优点：

本发明采用铝板来做基板，再在铝板上设一层铜箔，这样再在铜 箔上制作线路和其它相关工序，工序既简单，又能很好地完成电路板 的制作。

【附图说明】

图1是本发明工艺流程图。

【具体实施方式】

1、一种单面铝基电路板制造方法，如下步骤：

J、开料：将符合质量要求的基板按设计尺寸开料。在开料之前还 可以有来料检查，即对来料各项性能进行测试，外观问题抽 检，以确保来料能满足产品相关要求。

K、外层贴感光干膜：在基板上，制造线路的一铜板面贴上一层感 光干膜，以为后面制作线路做好准备。

L、线路制作：利用曝光机将感光干膜线路部分曝光，然后进行显 影、蚀刻、退膜等工序，完成线路部分的制作。该线路部分的制 作和现有技术基本一样。

M、打靶孔：利用打靶机打出主靶孔。

N、钻孔：利用钻孔机钻出设计需要的相关插件孔和工具孔；插件 孔主要是安装各种电子元件所需要的孔，而工具孔一般是定位孔 等等。

O、防焊：在基板上，将不需焊接的部分作绝缘处理；防焊的工艺 可以有多种，比如用防焊膜(阻剂)，用来覆盖或保护未镀锡的铜印 制线。

P、表面处理：将需焊接的部分进行表面处理，以便更好地焊接元 件的同时保护铜面不被氧化。而在此处的表面处理一般采用电镀 处理方式进行。

Q、成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。

R、检测：将成型后的电路板进行开短路性能测试和OQC测试，完 成电路板的制作。

作为本实施例的优选方式，所述的基板包括有铝基板层和铜箔 层，铝基板层与铜箔层之间设有PP介电层。

作为本实施例的优选方式，在所述F与G步骤之间还有印刷文 字工序：在电路板上按客户要求印刷相关说明文字和公司的LOGO， 周期。

作为本实施例的优选方式，在所述I步骤之后还有包装步骤，按 要求实行包装。