[发明专利]一种单面铝基电路板的制造方法

权利要求书

1.一种单面铝基电路板的制造方法，其特征在于包括如下步 骤：

A、开料：将符合质量要求的基板按设计尺寸开料；

B、外层贴感光干膜：在基板上，制造线路的一铜板面贴上一层感 光干膜，以为后面制作线路做好准备；

C、线路制作：利用曝光机将感光干膜线路部分曝光，然后进行显 影、蚀刻、退膜，完成线路的制作；

D、打靶孔：利用打靶机打出主靶孔；

E、钻孔：利用钻孔机钻出设计需要的相关插件孔和工具孔；

F、防焊：在基板上，将不需焊接的部分作绝缘处理；

G、表面处理：将需焊接的部分进行表面处理，以便更好地焊接元 件的同时保护铜面不被氧化；

H、成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸；

I、检测：将成型后的电路板进行开短路性能测试和0QC测试，完成 电路板的制作。

2.根据权利要求1所述的单面铝基电路板的制造方法，其特 征在于：所述的基板包括有铝基板层和铜箔层，铝基板层与铜箔层之 间设有PP介电层。

3.根据权利要求1所述的单面铝基电路板的制造方法，其特 征在于：所述G步骤的表面处理为采用电镀处理方式进行。

4.根据权利要求1或2或3所述的单面铝基电路板的制造方 法，其特征在于：在所述F与G步骤之间还有印刷文字工序：在电 路板上按客户要求印刷相关说明文字和公司的LOGO，周期。

5.根据权利要求1或2或3所述的单面铝基电路板的制造方 法，其特征在于：在所述I步骤之后还有包装步骤，按要求实行包装。