[发明专利]一种3D封装硅抛光液

权利要求书

1.一种3D封装硅抛光液，其特征在于，包括：研磨颗粒、碱性物质，抛光速率提升剂和载体水，所述速率提升剂为含有一个或多个α-氨基的含氮化合物，且所述3D封装硅抛光液不含氧化剂。

2.根据权利要求1所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述的研磨颗粒的浓度为0.1～10wt％；所述的抛光速率提升剂的浓度为0.01～15wt％。

3.根据权利要求1所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述含有一个或多个α-氨基的含氮化合物为含有一个或多个H₂N-(C＝NH)-NH-基团结构的胍类化合物。

4.根据权利要求3所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述胍类化合物为盐酸双胍、碳酸胍、盐酸胍中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述含有一个或多个α-氨基的含氮化合物为含α-氨基的氨基酸。

6.根据权利要求5所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述含α-氨基的氨基酸为甘氨酸，精氨酸，鸟氨酸，赖氨酸，脯氨酸，丙氨酸中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述碱性物质为氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化锂、氢氧化铯、四甲基氢氧化胺、四乙基氢氧化胺、四丙基氢氧化胺、乙二胺、氨水、羟胺、乙醇胺和三乙醇胺中的一种或多种的组合物。

8.根据权利要求1所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述抛光速率提升剂还包括一种或多种有机酸类化合物。

9.根据权利要求8所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述有机酸为乙二胺四乙酸、乙二胺四乙基磷酸和二乙三胺五甲叉磷酸中的一种或几种的组合物。

10.根据权利要求1所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒为氧化硅、氧化铝、氧化铈、碳化硅、氮化硅、氮化硼或聚合物颗粒中的一种或多种的组合物。

11.根据权利要求10所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述聚合物颗粒为聚乙烯、聚四氟乙烯。

12.根据权利要求10所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述的研磨颗粒为碳化硅、氧化硅。

13.根据权利要求1所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒的粒径为0.02～50微米。

14.根据权利要求13所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒的粒径为0.1～10微米。

15.根据权利要求1所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述抛光液还包括表面活性剂、稳定剂、灭菌抑制剂或杀菌剂中的一种或多种。

16.根据权利要求1所述的3D封装硅抛光液，其特征在于，所述抛光液的pH值为9～12。