[发明专利]一种低频转高频电连接器无效

专利信息
申请号: 201110109731.6 申请日: 2011-04-29
公开(公告)号: CN102280787A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 何洪;陈元鑫 申请(专利权)人: 四川华丰企业集团有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/40;H01R13/66;H01R13/502;H01R13/639;H01R24/00;H01R13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 低频 高频 连接器
【说明书】:

技术领域

发明涉及连接器技术领域,具体涉及一种低频转高频电连接器。

背景技术

目前,市场上所使用的电气连接器多为单独的高频连接器或低频连接器,为了满足特定需求通常需要在一个面板上设置多个连接器来完成多种信号的传输和转换。更重要的是,如果需要进行高低频信号之间的转换常需要借助中间部件配合低频连接器和高频连接器方可实现。多个连接器配合使用,使得连接器之间线缆乱而复杂,机器内部的空间极为紧张,同时还大幅度降低了连接的可靠性。

为此,本发明针对现有技术中的上述问题提出了一种低频转高频电连接器的设计方案。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:如何提供一种低频转高频电连接器,该电连接器通过印制板将高频连接部件和低频连接部件可靠地连接成一体结构实现了高低频信号之间的可靠转换,同时还具有结构简单、使用方便快捷、连接可靠性好等优点。

为达到上述发明目的,本发明所采用的技术方案为:提供一种低频转高频电连接器,其特征在于:包括低频连接部件、高频连接部件、低频侧外壳、高频侧外壳、印制板和螺杆;所述低频侧外壳和高频侧外壳相互扣合在一起,并将印制板封装在低频侧外壳和高频侧外壳之间;所述低频侧外壳是压铆在印制板上,低频连接部件连接在低频侧外壳外侧并压接在印制板上,高频连接部件穿过高频侧外壳并焊接在印制板上;所述螺杆依次穿过高频侧外壳和低频连接部件。

按照本发明所提供的低频转高频电连接器,其特征在于:所述低频侧外壳的侧壁上设置有卡扣槽;所述高频侧外壳的侧壁上设置有用于与卡扣槽扣合在一起的卡扣挂台。

按照本发明所提供的低频转高频电连接器,其特征在于:所述低频侧外壳的内部设置有一由上圆柱和下圆柱构成的圆柱,上圆柱设置在印制板上,下圆柱穿过印制板压铆在印制板上。

按照本发明所提供的低频转高频电连接器,其特征在于:所述低频连接器部件上的套管穿过印制板并焊在印制板上。

按照本发明所提供的低频转高频电连接器,其特征在于:所述高频侧外壳的内侧表面上通孔圆周上设置有止档凸台,螺杆上设置有与止档凸台相互配合工作的凸台;所述螺杆通过止档凸台和凸台相互配合沿轴向固定。

综上所述,本发明所提供的低频转高频电连接器相比于现有的高频连接器和低频连接器具有如下优点:1、通过印制板将高频连接部件和低频连接部件可靠地连接成一体结构实现了高低频信号之间的可靠转换,填补了现有连接器领域在高低频转换方面的空白;2、通过设置相互匹配的低频侧外壳和高频侧外壳将高频连接部件和低频连接部件可靠地连接成一体结构,使得其结构极其简单;3、低频连接部件通过螺杆采用免焊式结构压接在印制板上,使得其装配更简单;4、低频侧外壳和高频侧外壳采用卡扣式结构,使得其装配更简单。

附图说明

图1为低频转高频电连接器的立体图;

图2为低频转高频电连接器的主视图;

图3为低频转高频电连接器的俯视图;

图4为低频转高频电连接器的仰视图;

图5为低频转高频电连接器的立体局部剖面图;

图6为低频连接部件的立体图;

图7为低频侧外壳的立体结构图;

图8为高频侧外壳的立体结构图;

图9为印制板的结构图;

图10为螺杆连接部分的剖面图。

其中,1、低频连接部件;11、套管;2、高频连接部件;3、低频侧外壳;31、卡扣槽;32、圆柱;321、上圆柱;322、下圆柱;4、高频侧外壳;41、卡扣挂台;42、止挡凸台; 5、印制板;6、螺杆;61、凸台。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细描述。

如图1、2、3、4和5所示,该低频转高频电连接器包括低频连接部件1、高频连接部件2、低频侧外壳3、高频侧外壳4、印制板5和螺杆6;所述低频侧外壳3和高频侧外壳4相互扣合在一起,并将印制板5封装在低频侧外壳3和高频侧外壳4之间;所述低频侧外壳3是压铆在印制板5上,低频连接部件1连接在低频侧外壳3外侧并压接在印制板5上,高频连接部件2穿过高频侧外壳4并焊接在印制板5上;所述螺杆6依次穿过高频侧外壳4和低频连接部件1。

如图7所示,所述低频侧外壳3的内部设置有一由上圆柱321和下圆柱322构成的圆柱32,上圆柱321设置在印制板5上,下圆柱322穿过印制板5压铆在印制板5上。所述低频侧外壳3的侧壁上设置有卡扣槽31。

如图6和图9所示,所述低频连接器部件1上的套管11穿过印制板5并焊在印制板5上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川华丰企业集团有限公司,未经四川华丰企业集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110109731.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top