[发明专利]电子部件封装用树脂组合物和电子部件装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件封装用树脂组合物，其抑制了树脂封装的电子部件装置的翘曲且还具有优异的耐热性。

背景技术

最近，关于通过对电子部件如半导体元件、电容器、晶体管和传感器装置进行树脂封装得到的电子部件装置，已经要求薄型化和大型化。例如，在具有称为球栅阵列(BGA)的单面封装结构的半导体装置的情况下，因为仅安装在衬底上的半导体元件的一面被封装，所以可能发生如下问题：由于在由树脂固化产物构成的封装树脂和衬底之间的收缩差，在封装树脂和衬底之间产生了应力，所以由所述应力而在包装件(package)上产生翘曲。为了抑制所述翘曲，据研究可通过增加所述树脂固化产物的玻璃化转变温度(专利文献1)或降低所述树脂固化产物的线性膨胀系数(专利文献2)来降低封装树脂和衬底之间的收缩差。

专利文献1：JP-A-10-112515

专利文献2：JP-A-2006-286829

发明内容

然而，在近年的电子部件装置的薄型化和大型化趋势中，难以充分减少翘曲。

鉴于上述情形而作出了本发明，本发明的目的是提供电子部件封装用树脂组合物，其从线性膨胀系数和玻璃化转变温度两个方面抑制了树脂封装的电子部件装置的翘曲，并且还具有优异的耐热性。

即，本发明涉及如下1到5项。

1.一种电子部件封装用树脂组合物，其包含：

A：氰酸酯树脂；

B：选自酚醛树脂、三聚氰胺化合物和环氧树脂中的至少一种；和

C：无机填料。

2.根据项1的电子部件封装用树脂组合物，其中所述成分B是选自酚醛树脂和三聚氰胺化合物中的至少一种。

3.根据项1或2的电子部件封装用树脂组合物，其中所述成分A包含由式(1)表示的氰酸酯树脂：

其中n是0至20的整数；R¹是选自-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-C(CF₃)₂-、-C(CH₃)H-、-O-、-S-和直接键中的一种；且R²是选自-H、-CH₃、-C₂H₅和-CF₃中的一种。

4.根据项1至3中任一项的电子部件封装用树脂组合物，其中基于100重量份的所述成分A，所述成分B的含量为2至20重量份。

5.一种电子部件装置，其通过以根据项1至项4中任一项的电子部件封装用树脂组合物封装电子部件而得到。

由于本发明的电子部件封装用树脂组合物含有氰酸酯树脂作为成分，所以降低了其固化产物的线性膨胀系数并且还提高了其玻璃化转变温度，从而可以进行使电子部件装置的翘曲更加减少的树脂封装。

具体实施方式

以下将详细说明本发明的实施方式。

本发明涉及电子部件封装用树脂组合物，其含有以下成分A至C：

A：氰酸酯树脂，

B：选自酚醛树脂、三聚氰胺化合物和环氧树脂中的至少一种，和

C：无机填料。

成分A没有特别限制且可以使用任意商购获得的成分。其例子包括液体至固体的各种氰酸酯树脂，例如，具有酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂如苯酚酚醛清漆型氰酸酯和甲酚酚醛清漆型氰酸酯，二价氰酸酯树脂如双(3，5-二甲基-4-氰酰苯基)甲烷、双(4-氰酰苯基)甲烷、双(3-甲基-4-氰酰苯基)甲烷、双(3-乙基-4-氰酰苯基)甲烷、双(4-氰酰苯基)-1，1-乙烷、双(4-氰酰苯基)-2，2-丙烷、二(4-氰酰苯基)醚、二(4-氰酰苯基)硫醚、4，4′-{1，3-苯撑双(1-甲基乙叉基)}联苯氰酸酯和2，2-双(4-氰酰苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷，三价氰酸酯树脂如三(4-氰酰苯基)-1，1，1-乙烷和双(3，5-二甲基-4-氰酰苯基)-4-氰酰苯基-1，1，1-乙烷，以及作为其部分三聚体化合物的多价氰酸酯低聚物树脂。这些氰酸酯树脂可以单独使用或者可以将其两种以上组合使用。从提高所述树脂组合物的固化产物(下文中简称为固化产物)的玻璃化转变温度的观点来看，优选由式(1)表示的氰酸酯树脂。特别地，考虑到树脂组合物的生产率，更优选软化点或熔点为50℃～120℃的树脂。其中，优选由式(1)表示其中R¹为-CH₂-且R²为-H的氰酸酯树脂。