[发明专利]电子部件封装用树脂组合物和电子部件装置无效
| 申请号： | 201110072505.5 | 申请日： | 2011-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102190885A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 北川祐矢;田渊康子 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L61/06;C08L63/00;C08K5/3492;C08K7/18;C08K3/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 树脂 组合 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件封装用树脂组合物，其包含：
A：氰酸酯树脂；
B：选自酚醛树脂、三聚氰胺化合物和环氧树脂中的至少一种；和
C：无机填料。
2.根据权利要求1的电子部件封装用树脂组合物，其中所述成分B是选自酚醛树脂和三聚氰胺化合物中的至少一种。
3.根据权利要求1的电子部件封装用树脂组合物，其中所述成分A包含由式(1)表示的氰酸酯树脂：
其中n是0至20的整数；R1是选自-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-C(CH3)H-、-O-、-S-和直接键中的一种；且R2是选自-H、-CH3、-C2H5和-CF3中的一种。
4.根据权利要求1的电子部件封装用树脂组合物，其中基于100重量份的所述成分A，所述成分B的含量为2至20重量份。
5.一种电子部件装置，其通过以根据权利要求1的电子部件封装用树脂组合物封装电子部件而得到。
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