[发明专利]半导体元件的高速测试装置及其探针载台无效
申请号: | 201110064701.8 | 申请日: | 2011-03-14 |
公开(公告)号: | CN102385033A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 刘荣玙 | 申请(专利权)人: | 思达科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/067;G01R1/04 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郑小军;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 元件 高速 测试 装置 及其 探针 | ||
1.一种探针载台,包含:
一基座;
一置放臂,枢接于该基座,该置放臂包含一固持部,被构造为承载至少一探针;以及
一致动器,设置于该基座上,该致动器被构造为根据一电气信号通过该置放臂向下移动该探针而接触一待测元件或向上移动该探针而离开该待测元件。
2.根据权利要求1所述的探针载台,其中该探针载台还包含一接触传感器,该接触传感器被构造为感测该探针及该待测元件的接触状态。
3.根据权利要求2所述的探针载台,其中该接触传感器包含:
一第一端点,设置于该致动器上;以及
一第二端点,设置于该置放臂上,且该第一端点面向该第二端点。
4.根据权利要求3所述的探针载台,其中该接触传感器被构造为在该探针离开该待测元件时,该第一端点接触该第二端点。
5.根据权利要求3所述的探针载台,其中该接触传感器被构造为在该探针接触该待测元件时,该第一端点离开该第二端点。
6.根据权利要求3所述的探针载台,其中该探针载台还包含一发光元件,该发光元件电气连接于该接触传感器。
7.根据权利要求1所述的探针载台,其中该探针载台还另包含一负载,该负载设置于该置放臂上且被构造为经由该探针实质上施加一固定力于该待测元件。
8.根据权利要求1所述的探针载台,其中该致动器为一音圈致动器或一压电致动器。
9.根据权利要求1所述的探针载台,其中该致动器被构造为大于6次/秒的频率上下移动该探针。
10.根据权利要求1所述的探针载台,其中该固持部被构造为承载一探针卡,该探针卡具有该探针。
11.一种测试装置,包含:
一壳体,被构造为界定一测试室;
一元件载台,设置于该壳体内且被构造为承载至少一待测元件;以及
至少一探针载台,设置于该壳体内,该探针载台包含:
一基座;
一置放臂,枢接于该基座,该置放臂包含一固持部,被构造为承载至少一探针;以及
一致动器,设置于该基座上,该致动器被构造为根据一电气信号通过该置放臂向下移动该探针而接触该待测元件或向上移动该探针而离开该待测元件。
12.根据权利要求11所述的测试装置,其中该测试装置还包含一接触传感器,该接触传感器被构造为感测该探针及该待测元件的接触状态。
13.根据权利要求12所述的测试装置,其中该接触传感器包含:
一第一端点,设置于该致动器上;以及
一第二端点,设置于该置放臂上,且该第一端点面向该第二端点。
14.根据权利要求13所述的测试装置,其中该接触传感器被构造为在该探针离开该待测元件时,该第一端点接触该第二端点。
15.根据权利要求13所述的测试装置,其中该接触传感器被构造为在该探针接触该待测元件时,该第一端点离开该第二端点。
16.根据权利要求13所述的测试装置,其中该测试装置还包含一发光元件,该发光元件电气连接于该接触传感器。
17.根据权利要求16所述的测试装置,其中该测试装置还包含一电源供应器,该电源供应器电气串联于该发光元件及该接触传感器。
18.根据权利要求13所述的测试装置,其中该测试装置还包含一测试机,该测试机电气连接于该接触传感器。
19.根据权利要求18所述的测试装置,其中该测试机电气连接于一信号产生器,该信号产生器被构造为产生该电气信号。
20.根据权利要求18所述的测试装置,其中该测试机电气连接于该元件载台。
21.根据权利要求11所述的测试装置,其中该测试装置还包含一负载,该负载设置于该置放臂上且被构造为经由该探针实质上施加一固定力于该待测元件。
22.根据权利要求11所述的测试装置,其中该致动器为一音圈致动器或一压电致动器。
23.根据权利要求11所述的测试装置,其中该致动器被构造为大于6次/秒的频率上下移动该探针。
24.根据权利要求11所述的测试装置,其中该固持部被构造为承载一探针卡,该探针卡具有该探针。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于思达科技股份有限公司,未经思达科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110064701.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。