[发明专利]一种LED组件有效
申请号: | 201110043516.0 | 申请日: | 2011-02-23 |
公开(公告)号: | CN102136545A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 郑智斌;吴薛平;肖信武;李小红 | 申请(专利权)人: | 厦门华联电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 组件 | ||
技术领域
本发明涉及发光电子组件,尤其涉及侧面发光贴片式的LED组件。
背景技术
在各种电子产品中,有些LED元件需要贴片焊接在电子电路板上,且要实现侧面发光,例如,手机键盘、各种家电面板指示灯等。采用普通现成的贴片LED元件均有一个不足之处:LED元件的发光点较低,无法满足较高发光点的应用领域。侧面发光封装结构的LED元件方便实现这项功能,并可以精确定位和控制出光位置,有利于工业化批量生产。又由于电子产品贴片化是现在电子行业的一种趋势,许多电子电路板往往采用贴片式的焊接方式,提高焊接速度节约成本,有利于PCB板的多层布线,并可以减小占用空间体积。故侧面发光封装结构的贴片式LED元件有很大市场空间。在国外市场,亦有采用正面发光的贴片LED元件和用于改变出光方向的导光柱实现侧面发光的贴片LED产品。但其成本高,装配工艺复杂,且已申请专利保护。
另外一个方面,普通封装结构的LED元件广泛应用且成本低廉,元件采购源广泛。运用普通封装结构的LED元件实现侧面发光及贴片化,也是业界一个需要解决的技术难题。
发明内容
因此,正是基于上述2个方面的不足与问题需要,申请人提出一种将插件式LED通过一组件结构转换为可以应用于贴片焊接式电路板,又LED侧面发光且发光点更高的一种LED组件。
本发明采用如下技术方案:
一种LED组件,至少包括:
一底座,该底座至少具备设置于前端的1个卡槽和设置于后端的2个插槽;
一插件式发光二极管(LED),侧面方向插入设置于上述的底座,其帽体部分卡于底座的卡槽,并被底座的卡槽前后夹持固定,其管脚部分分别键入底座的插槽,并被底座的插槽夹持固定;
一弹性金属触片构件,包括底面的焊接片部分和延伸到上端的2个弹性触片部分,该弹性金属触片构件一体内嵌于上述的底座中,其底面的焊接片部分裸露出底座的下底面,其延伸到上端的弹性触片部分分别处于底座的插槽内,并与插槽内的插件式LED的管脚部分紧密接触。
进一步的,所述的LED组件还包括一吸取盖,盖合于上述的底座。
进一步的,所述的卡槽是与所述的插件式LED的外形相一致。
最常见的,所述的卡槽是弧形卡槽,特别是“U”型槽,以适用于圆柱形的插件式LED的外形。
本发明采用如上技术方案,通过上述的底座、弹性金属触片构件、上盖的组件结构,将插件式LED元件转换为可以应用于贴片焊接式电路板的LED组件。并且该LED组件实现侧面发光,又因为增加底座后其发光点更高。另外,本发明的LED组件底座稳固可靠、弹性金属触片构件的焊接片部分稳定可靠、平整光滑易于焊接和上盖平整有利于机械手吸取该LED组件,并通过回流焊工艺焊接于贴片焊接式电路板上。
附图说明
图1是本发明的底座的结构的立体示意图。
图2是本发明的装配关系的立体示意图。
图3是本发明的另一角度的装配关系的立体示意图。
图4是沿图2的A-A的立体剖视图。
图5是本发明的优选实施例的立体示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
实施例1:
本实施例的LED组件,包括:
参阅图1所示的底座1,该底座至少具备设置于前端的1个卡槽11和设置于后端的2个插槽12;
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