专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电源接头结构-CN202220536142.X有效
  • 詹银盛;苏耿;傅四海;游智超;肖信武;贾伟 - 厦门台和电子有限公司
  • 2022-03-11 - 2022-08-23 - H01R13/504
  • 本实用新型公开了一种电源接头结构,其包括DC头、导线、塑胶内模以及塑胶外模;所述导线的两根内芯线与DC头的正负极分别焊接;所述塑胶内模注塑于DC头和导线并包覆DC头和导线,所述塑胶外模注塑于DC头、内模和导线并包覆DC头、内模和导线。本实用新型的塑胶内模和塑胶外模可形成两层加固结构,从而能有效提高本实用新型的强度,使得本实用新型抗冲击能力好;而且DC头采用外侧绝缘的结构设计,能对使用者具有很好的绝缘保护作用。
  • 一种电源接头结构
  • [实用新型]欠压保护电路-CN202220734736.1有效
  • 吴志生;吴文勇;肖信武 - 厦门华联电子股份有限公司
  • 2022-03-30 - 2022-08-09 - H02M1/32
  • 本实用新型公开了一种欠压保护电路,包括:第一供电单元、第二供电单元和开关控制单元;第一供电单元连接到电源管理单元的供电端;第二供电单元分别与电源管理单元的供电端和第一供电单元相连接;开关控制单元的输入端与第二供电单元相连接,开关控制单元的输出端与电源管理单元的控制端相连接,开关控制单元在电源管理单元的供电电压小于欠压保护阈值时,通过控制端控制电源管理单元间歇性工作;由此,可延长间歇性工作的时间间隔,从而达到降低输出功率有效值的目的,进而避免电源的各个功率器件严重发热,降低电源产品本身和终端产品存在的安全隐患。
  • 保护电路
  • [发明专利]一种奥贝球铁等温淬火技术-CN202011548315.1在审
  • 肖湘平;雷江华;肖柱华;肖信武 - 荆州市巨鲸传动机械有限公司
  • 2020-12-24 - 2021-05-14 - C21C1/10
  • 本发明公开了一种奥贝球铁等温淬火技术,具体包括以下步骤:S1、熔炼:将原料置于电炉中升温熔炼至熔融状态,形成合金液;S2、将合金液放入球化包内进行球化、孕育处理;S3、浇注:将合金液利用铸型浇注成型;S4、等温淬火处理:将铸件毛坯加热,然后进行保温,热处理后的铸件毛坯进行等温盐浴处理,最后冷却至室温,本发明涉及奥贝球铁加工技术领域。该奥贝球铁等温淬火技术,通过添加不同含量的钼,使铸件在热处理过程中具有较好的淬透性,从而提高热处理效果,添加不同量的铜和镍,使加工出来的铸件具有良好的韧性,将铸件在不同温度下进行热处理和等温处理,并控制保温时长,使铸件具有较好的机械性能,延长了铸件的使用寿命。
  • 一种奥贝球铁等温淬火技术
  • [发明专利]一种芯片级LED封装体、封装方法及封装模具-CN201611151842.2有效
  • 林丞;肖信武;王阳夏 - 厦门华联电子股份有限公司
  • 2016-12-14 - 2018-12-14 - H01L33/48
  • 本发明提供一种芯片级LED封装体,以及制备该芯片级LED封装体的封装方法及封装模具。本发明提供的芯片级LED封装体结构针对芯片三个出光段,分别在封装胶体的封装侧面上设计不同斜率、不同尺寸的第一封装侧面、第二封装侧面及第三封装侧面,使得LED芯片的侧面水平出光段、大角度出光段出射的光在封装胶体的封装侧面尽可能发生全发射,最终使得光线主要从封装胶体的正面发出,光线集中。该结构简单,无白色围坝或塑料碗杯等材料,即可实现高光效、高品质、低成本的CSP LED光源。本发明同时设计了相应的制造方法及封装模具,工艺步骤简单。
  • 一种芯片级led封装方法模具
  • [实用新型]LED面板灯-CN201720686491.9有效
  • 肖信武;林丞;李玉江 - 厦门华联电子股份有限公司
  • 2017-06-12 - 2018-01-05 - F21S8/00
  • 本实用新型涉及一种LED面板灯,包括边框组件、导光板、背板、反光板、扩散板和LED光源,所述导光板为矩形形状,所述LED光源包括两根长条状的第一光源板和第二光源板,所述第一光源板和第二光源板分别与导光板相邻的两个侧边相对应,所述导光板上的网点呈多行多列方式排布,并且位于同一行上相邻的两个网点之间的间距从相交点往延伸方向逐渐减小,位于同一列上相邻的两个网点之间的间距从相交点往延伸方向逐渐减小,以解决现有的LED面板灯光效低的问题。
  • led面板
  • [实用新型]一种无碗杯LED-CN201620976954.0有效
  • 肖信武;林丞;陈巍;王阳夏;李玉江 - 厦门华联电子有限公司
  • 2016-08-29 - 2017-02-01 - H01L33/48
  • 本实用新型公开一种无碗杯LED,包括上表面为平面的基材,以及安装在基材上面的侧发光LED芯片,在基材上表面有封装侧发光LED芯片的环氧树脂,所述环氧树脂为倒置的棱台形,所述侧发光LED芯片位于倒置的棱台形环氧树脂底面的中部;所述倒置的棱台形环氧树脂的侧面与底面之间的夹角为55°至65°,点亮侧发光LED芯片时,光线照射到倒置的棱台形环氧树脂的侧面发生全反射,从倒置的棱台形环氧树脂的顶面出射;本实用新型能收集侧面光,提高光耦合效率,同时改善LED光斑中间暗区。
  • 一种无碗杯led
  • [实用新型]一种LED组件-CN201120045249.6无效
  • 郑智斌;吴薛平;肖信武;李小红 - 厦门华联电子有限公司
  • 2011-02-23 - 2011-11-02 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及发光电子组件。本实用新型的LED组件包括:一底座,该底座至少具备设置于前端的1个卡槽和设置于后端的2个插槽;一插件式LED,侧面方向插入设置于上述的底座,其帽体部分卡于底座的卡槽,并被底座的卡槽前后夹持固定,其管脚部分分别键入底座的插槽,并被底座的插槽夹持固定;一弹性金属触片构件,包括底面的焊接片部分和延伸到上端的2个弹性触片部分,该弹性金属触片构件一体内嵌于上述的底座中,其底面的焊接片部分裸露出底座的下底面,其弹性触片部分分别处于底座的插槽内,并与插槽内的插件式LED的管脚部分紧密接触。实用新型将插件式LED元件转换为可以应用于贴片焊接式的电路板的侧面发光的LED组件,且其发光点更高。
  • 一种led组件
  • [发明专利]一种LED组件-CN201110043516.0有效
  • 郑智斌;吴薛平;肖信武;李小红 - 厦门华联电子有限公司
  • 2011-02-23 - 2011-07-27 - H01L33/48
  • 本发明涉及发光电子组件。本发明的LED组件包括:一底座,该底座至少具备设置于前端的1个卡槽和设置于后端的2个插槽;一插件式LED,侧面方向插入设置于上述的底座,其帽体部分卡于底座的卡槽,并被底座的卡槽前后夹持固定,其管脚部分分别键入底座的插槽,并被底座的插槽夹持固定;一弹性金属触片构件,包括底面的焊接片部分和延伸到上端的2个弹性触片部分,该弹性金属触片构件一体内嵌于上述的底座中,其底面的焊接片部分裸露出底座的下底面,其弹性触片部分分别处于底座的插槽内,并与插槽内的插件式LED的管脚部分紧密接触。发明将插件式LED元件转换为可以应用于贴片焊接式的电路板的侧面发光的LED组件,且其发光点更高。
  • 一种led组件

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