[发明专利]基板输送装置和基板输送方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种向基板载置部进行基板的交接的基板输送装置和基板输送方法。

背景技术

在半导体元器件和LCD基板的制造工艺中，在装置内设置多个对基板进行处理的腔室，利用基板输送置构成为例如如图13所示，保持基板的叉部件11、12按照沿着基体装置依次向这些腔室输送基板，然后进行规定的处理。所述基板输送装置13自由进退的方式设置，所述基体13围绕铅直轴自由旋转并自由升降。

如图13及图14所示，在基板输送装置中设置光传感器14，用于确认叉部件11、12是否从腔室接收了晶片W。在所述多个腔室中，也包含例如在300℃的高温下对晶片W进行热处理的加热腔室，由于光传感器14无法适应这样的高温部位，因此，并未安装在叉部件11、12上，而是通过臂15安装在基体13的顶端侧。

在图13及图14所示的例子中，当叉部件11、12后退至基体13的基端侧时，通过光传感器14能够检测出在叉部件11、12的顶端侧是否存在晶片W。例如，在本例中，从投光部14a发光，当在受光部14b中接收被晶片表面反射的光时，判断存在晶片W(参照图14(a))，当在受光部14b中未接收光时，判断不存在晶片W(参照图14(b))，而检测出有无晶片W。

但是，当叉部件11、12后退至基体13的基端侧时，检测出叉部件11、12上有无晶片W，在这种构造中，叉部件11、12在是否正常地接收了晶片W尚不确定的状态下进行后退动作。因此，例如在腔室内发生晶片破损、或晶片的交接位置偏离等故障的情况下，在叉部件11、12接收晶片后，继续进行其后退动作，因此，也有可能引起该晶片落下，导致晶片和基板输送装置破损这样的二次破坏。

在上述构造中，当检测出在叉部件11、12上不存在晶片W时，无法立即判断故障是在哪个时间发生的。即，在以下几种情况下发生在叉部件11、12上不存在晶片W这样的故障：在腔室内发生；或者在腔室和叉部件11、12之间交接晶片W时发生；或者在晶片W的输送过程中发生。但是，在上述构造中，即使在腔室内发生故障，也继续进行后退动作，因此，有可能无法在发生故障后立即对情况进行调查，难以确定原因。

因此，需要开发出一种基板输送装置，当在腔室内在叉部件11、12接收晶片W的时刻，能够检测出叉部件11、12是否正常地保持了晶片W。

近几年，为了提高处理能力，腔室的配置出现多层化的趋势，但是，如果层叠多个腔室，那么，因实际组装时的误差，腔室和叉部件11、12之间的晶片W的交接位置会发生与设计数据不同的情况。而且，在发生故障时，如果原因在于基板输送装置侧，那么，有时要对该基板输送装置进行维修，再进行相对于腔室的晶片的交接位置的校对。因此，对于每个腔室都必须进行晶片W的交接位置的校对，但是，在通常的校对中，需要校对用的夹具，如果对于每个腔室都进行校对，那么，校对夹具的拆装等花费时间，操作繁琐。因此，如果有一种不使用校对夹具就能进行所述校对的基板输送装置，那么，其灵活度将会更高，更便利。

此处，在专利文献1中记载了一种构造：在从外侧向内侧呈辐射状移动且配备用于握持晶片的周边端部的夹持指的夹持臂中，在夹持指的一个支承体上设置变形仪。在本例中，夹持臂构成为，当夹持指握持晶片的周边端部时，通过变形仪检测出晶片是否位于正确的位置。但是，在该夹持臂中，在利用变形仪检测出晶片W交接时的高度位置的情况下，在向腔室内交接晶片W之前，一点一点地改变臂的高度位置，这在理论上是可以的，但是，实际上操作非常繁琐，因此并不现实。

【专利文献1】日本特开2000-330164号公报

发明内容

本发明就是在上述情况下提出的，其目的在于，提供一种当从基板载置部接收基板时能够可靠地检测出基板的姿势是否异常的技术。

因此，本发明的基板输送装置，其特征在于，包括：利用驱动部而自由地升降和进退、且按照围绕基板的周围的方式设置的保持框；

分别从该保持框的内缘向内侧突出，且沿着该内缘相互隔开间隔地设置，用于载置所述基板的背面侧周边部的三个以上的保持部；

在这些各个保持部上设置，用于检测当从上方向保持部施加负荷时该保持部的变形量的变形传感器；

当使所述保持框前进，使所述基体相对于所述基板载置部相对地上升，然后接收在其上载置有基板的基板载置部上的基板时，根据各个变形传感器的变形量判断基板的姿势是否正常的判断单元；和

当判断基板的姿势为异常时，禁止所述保持框后退的单元。