[发明专利]基板输送装置和基板输送方法无效
申请号: | 201110035364.X | 申请日: | 2011-01-31 |
公开(公告)号: | CN102163571A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 道木裕一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 方法 | ||
1.一种基板输送装置,其特征在于,包括:
构成为通过驱动部自由地升降和进退的、以围绕基板的周围的方式设置的保持框;
从该保持框的内缘分别向内侧突出,且沿着该内缘相互隔开间隔地设置的用于载置所述基板的背面侧周边部的三个以上的保持部;
设置在这些保持部的各个上的、用于检测从上方向保持部施加负荷时该保持部的变形量的变形传感器;
使所述保持框前进,使所述基体相对于所述基板载置部相对地上升,然后接收在其上载置有基板的基板载置部上的基板时,根据各个变形传感器的变形量判断基板的姿势是否正常的判断单元;和
当判断基板的姿势为异常时,禁止所述保持框后退的单元。
2.如权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于:
所述判断单元对根据基板的姿势为正常时各个变形传感器的变形量设定的阈值和各个变形传感器的变形量的检测值进行比较,当至少一个变形传感器的变形量为阈值以下时,判断基板的姿势为异常。
3.如权利要求1或2所述的基板输送装置,其特征在于:
具有控制部,该控制部在示范所述保持部与基板载置部交接基板的交接动作时,在所述变形传感器的变形量变化的时刻,读取管理所述驱动部的驱动量的高度方向的坐标位置,然后将该坐标位置作为基板交接的高度位置进行存储。
4.一种基板输送方法,使用基板输送装置,与在其上载置有基板的基板载置部交接基板,该基板输送装置包括:构成为通过驱动部自由地升降和进退、且以围绕基板的周围的方式设置的保持框;和从该保持框的内缘分别向内侧突出、且沿着该内缘相互隔开间隔地设置的用于载置所述基板的背面侧周边部的三个以上的保持部,该基板输送方法的特征在于,包括:
使所述保持框前进,使所述基体相对于所述基板载置部相对地上升,然后接收所述基板载置部上的基板的工序;
通过设置于各个所述保持部的变形传感器,检测从上方向保持部施加负荷时的该保持部的变形量的工序;
根据各个变形传感器的变形量,判断基板的姿势是否正常的工序;和
当判断基板的姿势为异常时,禁止所述保持框后退的工序。
5.如权利要求4所述的基板输送方法,其特征在于:
在判断所述基板的姿势的工序中,对根据基板的姿势为正常时的各个变形传感器的变形量设定的阈值和各个变形传感器的变形量的检测值进行比较,当至少一个变形传感器的变形量为阈值以下时,判断基板的姿势为异常。
6.如权利要求4或5所述的基板输送方法,其特征在于:
还包括:当示范所述保持部向基板载置部交接基板的交接动作时,在所述变形传感器的变形量变化的时刻,读取管理所述驱动部的驱动量的高度方向的坐标位置,将该坐标位置作为基板交接的高度位置进行存储的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造