[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201110003969.0 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102593308A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 方荣熙;许时渊 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片，以及封装发光二极管芯片的封装层，封装层具有一个出光面，发光二极管芯片发出的光从该出光面射出，该出光面上设有微结构，其特征在于该微结构的设置具有如下规律中的至少一个：微结构分布的密度与发光二极管芯片在出光面上的光强度分布呈反比；微结构的尺寸与发光二极管芯片在出光面上的光强度分布呈反比。
2.一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片，以及封装发光二极管芯片的封装层，发光二极管芯片具有一个光轴，封装层具有一个出光面，发光二极管芯片发出的光从该出光面射出，该出光面上设有微结构，其特征在于该微结构的设置具有如下规律中的至少一个：距离光轴越远，设置在出光面上的微结构分布的密度越大；距离光轴越远，设置在出光面上的微结构的尺寸越大。
3.如权利要求1或2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板上设有反射杯，所述发光二极管芯片设于反射杯底部，所述封装层置于反射杯内。
4.如权利要求1或2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板上设有用于电连接发光二极管芯片的电路结构。
5.如权利要求1或2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装层内包含有荧光粉。
6.如权利要求1或2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述微结构为沟槽、凸起或网点中的一种或多种。
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