[发明专利]金属沉积

权利要求书

1.一种用于构建载流结构的方法，所述方法包括：

设置具有特性电压的电压可切换介电材料；

向所述电压可切换介电材料的表面施加接触掩模，所述接触掩模包括：

接触所述表面并限定所述表面用于沉积的部分的绝缘脚；以及

通过所述脚与所述表面分开的电极；

将所述电压可切换介电材料和所施加的接触掩模浸入向限定部分提供与电导体相关联的离子源的溶液中；以及

将所述电导体沉积到所述电压可切换介电材料的表面的限定部分上。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述沉积包括产生大于所述特性电压的所述电极和所述电压可切换介电材料之间的电压。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述电压包括周期性电压。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述电压包括2和200伏特之间的电压。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电压可切换介电材料包括通路，并且沉积包括在所述通路中沉积。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述沉积包括电镀。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘脚包括聚合物。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘脚包括光致抗蚀剂。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电极与所述表面分开小于2cm的距离。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述电极与所述表面分开小于2mm的距离。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设置包括在导电背板上设置所述电压可切换介电材料。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设置包括设置具有设置在所述表面上的中间层的所述电压可切换介电材料。

13.一种用于构建载流结构的方法，所述方法包括：

在具有特性电压的电压可切换介电材料上设置导电材料；

向所述导电材料的表面施加接触掩模，所述接触掩模包括：

接触所述表面并限定所述表面用于蚀刻的部分的绝缘脚；以及

通过所述脚与所述表面分开的电极；

将所述电压可切换介电材料、所沉积的导电材料、以及所施加的接触掩模浸入电化学蚀刻液中；以及

从所述表面的限定部分蚀刻所述导电材料。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述蚀刻包括产生大于所述特性电压的所述电极和所述电压可切换介电材料之间的电压。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，当所述电压小于所述特性电压时，所述电化学蚀刻液不蚀刻所述导电材料。

16.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述导电材料包括金属。

17.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述绝缘脚包括聚合物。

18.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述导电材料包括Cu、Ti、Ta、Au、以及Ag中的任一种。

19.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述电极与所述表面分开小于2cm的距离。

20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述电极与所述表面分开小于1mm的距离。

21.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述创建所述电压包括产生周期性电压。

22.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述电压在1和300伏特之间。

23.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述设置包括在导电背板上设置所述电压可切换介电材料。

24.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述设置包括设置具有设置在所述表面的至少一部分上的中间层的所述电压可切换介电材料。