[发明专利]金属箔层叠体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用作例如印刷布线板用材料的金属箔层叠体的制造方法。

背景技术

以往，作为这种金属箔层叠体的绝缘基材，要求耐热性、电学特性、低吸湿性、尺寸稳定性等特性，因此提出了在玻璃布中浸渗液晶聚酯而得到的树脂浸渗基材(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2007-146139号公报。

发明内容

但是，当绝缘基材为多个时，按照专利文献1公开的制造方法，经由热处理工序和热压工序两步工序制造金属箔层叠体时，如果在蚀刻除去金属箔之后进行吸湿钎焊耐热试验，则有绝缘基材的表面容易发生膨胀的倾向。即，以往使用多个绝缘基材时，存在吸湿钎焊耐热性差的问题。

因此，本发明鉴于上述情况，其目的在于提供金属箔层叠体的制造方法，其中，即使在使用多个绝缘基材的情况下，也可以获得吸湿钎焊耐热性优异的金属箔层叠体。

为实现所述目的，本发明人进行了深入的研究，发现在使用多个绝缘基材时，在吸湿钎焊耐热试验中容易发生膨胀，认为其原因如下：在制造金属箔层叠体时，在热处理工序中，液晶聚酯的晶体结构发生组织化，在之后的热压工序中，在多个绝缘基材之间产生界面，结果，在金属箔层叠体完成后，在吸湿时，水渗入该界面。

本发明人为了避免在吸湿钎焊耐热试验中绝缘基材的表面发生膨胀的问题，着眼于经由预压制工序、热处理工序和正式压制工序的三步工序来制造金属箔层叠体，从而完成了本发明。

即，第1发明是金属箔层叠体的制造方法，该金属箔层叠体在含有多个绝缘基材的层叠基材两侧具备金属箔，该制造方法的特征在于，具有以下工序：预压制工序，将绝缘基材在多个层叠的状态下加压，使其一体化，由此制作层叠基材；热处理工序，对层叠基材进行热处理；和正式压制工序，将层叠基材用一对金属箔夹持，加热加压使其一体化，由此制造金属箔层叠体。

第2发明的特征在于，在第1发明的构成的基础上，预压制工序和正式压制工序在减压下进行。

第3发明的特征在于，在第1或第2发明的构成基础上，在预压制工序中，在将多个绝缘基材依次用一对脱模膜、一对金属板和一对缓冲材料夹持的状态下加压。

第4发明的特征在于，在第3发明的构成的基础上，脱模膜是聚酰亚胺膜。

第5发明的特征在于，在第3或第4发明的构成的基础上，金属板是SUS板。

第6发明的特征在于，在第3-第5发明中任意一项的发明的构成的基础上，缓冲材料是芳族聚酰胺缓冲材料。

第7发明的特征在于，在第1-第6发明中任意一项的发明的构成的基础上，绝缘基材是在无机纤维或碳纤维浸渗有热塑性树脂得到的树脂浸渗基材。

第8发明的特征在于，在第7发明的构成的基础上，热塑性树脂是具有溶剂可溶性、同时流动起始温度为250℃以上的液晶聚酯。

第9发明的特征在于，在第8发明的构成的基础上，液晶聚酯为具有式(1)所示的结构单元、式(2)所示的结构单元和式(3)所示的结构单元，并且相对于全部结构单元的合计，式(1)所示的结构单元的含量为30-45%摩尔，式(2)所示的结构单元的含量为27.5-35%摩尔，式(3)所示的结构单元的含量为27.5-35%摩尔的液晶聚酯，

(1) -O-Ar¹-CO-

(2) -CO-Ar²-CO-

(3) -X-Ar³-Y-

(式中，Ar¹表示亚苯基或亚萘基，Ar²表示亚苯基、亚萘基或式(4)所示的基团，Ar³表示亚苯基或式(4)所示的基团，X和Y各自独立地表示O或NH。另外，与Ar¹、Ar²和Ar³的芳环键合的氢原子可被卤素原子、烷基或芳基取代)，

(4) -Ar¹¹-Z-Ar¹²-

(式中，Ar¹¹和Ar¹²各自独立地表示亚苯基或亚萘基，Z表示O、CO或SO₂)。

第10发明的特征在于，在第9发明的构成的基础上，式(3)所示的结构单元的X和Y中的至少一者为NH。