[发明专利]铜合金板材及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及铜合金板材及其制造方法，更详细地，涉及适用于车载部件用或电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料、继电器、开关、插座等的铜合金板材及其制造方法。

背景技术

对于用于车载部件用或电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料、继电器、开关、插座等用途的铜合金板材所要求的特性项目，包括例如导电率，屈服强度(屈服应力)，拉伸强度，弯曲加工性，耐应力松弛特性等。近年来，伴随着电气、电子仪器的小型化、轻量化、高功能化、高密度安装化及使用环境的高温化，对这些特性的要求水平正在提高。

因此，近年来，在使用铜合金板材的情况下，能够举出如下的变化。第一，伴随着汽车及电气、电子仪器高功能化，连接器的多极化得到发展，因此，端子及接点部件各自的小型化也得到了发展。例如，正在进行将接头(tab)宽度约为1.0mm的端子减小为0.64mm的工作。

第二，以矿物资源的减少及部件的轻量化为背景，正在进行基体材料的薄壁化，并且，为了保证弹簧接触压力，使用比现有材料更高强度的基体材料。

第三，使用环境的高温化正在发展。例如，在汽车部件中，为了减少二氧化碳生成量，正在谋求车体轻量化。因此，目前的动态是：将设置于车门的这样的发动机控制用ECU等电子仪器设置在发动机舱内或发动机附近，以缩短电子仪器和发动机之间的电线束。

而且，伴随着上述变化，铜合金板材会产生如下的问题。

第一，伴随着端子的小型化，对接点部分及弹簧部分实施的弯曲加工的曲率半径减小，对材料实施比以往更严格的弯曲加工。因此，产生在材料上出现裂纹的问题。

第二，伴随着材料的高强度化，产生在材料上出现裂纹的问题。其原因在于，一般来说，材料的弯曲加工性与强度具有折衷选择的关系。

第三，若在对接点部分及弹簧部分实施的弯曲加工部出现裂纹，则接点部分的接触压力降低，从而使接点部分的接触电阻上升，电连接被绝缘，失去了作为连接器的功能，因此，成为重大的问题。

针对提高该弯曲加工性的要求，提出了几种通过控制晶体取向来解决上述问题的方案。专利文献1发现了如下内容：在Cu-Ni-Si系铜合金中，在晶体粒径和来自{311}、{220}、{200}面的X射线衍射强度满足某一条件的各种晶体取向的情况下，弯曲加工性优异。另外，专利文献2发现了如下内容：在Cu-Ni-Si系铜合金中，在来自{200}面及{220}面的X射线衍射强度满足某一条件的晶体取向的情况下，弯曲加工性优异。另外，专利文献3发现了如下内容：在Cu-Ni-Si系铜合金中，通过适当控制Cube取向{100}＜001＞的比例，弯曲加工性优异。另外，在专利文献4~8中，提出了对各种原子面的X射线衍射强度进行了规定的弯曲加工性优异的材料。专利文献4发现了如下内容：在Cu-Ni-Co-Si系铜合金中，在来自{200}面的X射线衍射强度相对于来自{111}面、{200}面、{220}面及{311}面的X射线衍射强度满足某一条件的晶体取向的情况下，弯曲加工性优异。专利文献5发现了如下内容：在Cu-Ni-si系铜合金中，在来自{420}面及{220}面的X射线衍射强度满足某一条件的晶体取向的情况下，弯曲加工性优异。专利文献6发现了如下内容：在Cu-Ni-Si系铜合金中，在{123}＜412＞取向满足某一条件的晶体取向的情况下，弯曲加工性优异。专利文献7发现了如下内容：在Cu-Ni-Si系铜合金中，在来自{111}面、{311}面及{220}面的X射线衍射强度满足某一条件的晶体取向的情况下，Bad Way(后述)的弯曲加工性优异。另外，专利文献8发现了如下内容：在Cu-Ni-si系铜合金中，在来自{200}面、{311}面及{220}面的X射线衍射强度满足某一条件的晶体取向的情况下，弯曲加工性优异。

专利文献1、2、4、5、7、8中X射线衍射强度的规定是针对特定的晶体面向板面方向(轧制法线方向，ND)的聚集而规定的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-009137号公报

专利文献2：日本特开2008-013836号公报

专利文献3：日本特开2006-283059号公报

专利文献4：日本特开2009-007666号公报

专利文献5：日本特开2008-223136号公报

专利文献6：日本特开2007-092135号公报

专利文献7：日本特开2006-016629号公报