[发明专利]电路连接材料以及使用其的电路构件的连接结构

权利要求书

1.一种电路连接材料，其用于将对向的电路电极彼此电连接，其中，

含有粘接剂组合物和导电粒子，

所述导电粒子具有：包含维氏硬度300~1000的金属的核体、和包覆该核体的表面的包含贵金属的最外层，平均粒径为5~20μm。

2.一种电路连接材料，其用于将对向的电路电极彼此电连接，其中，

含有粘接剂组合物和导电粒子，

所述导电粒子具有：包含镍的核体、和包覆该核体的表面的包含贵金属的最外层，平均粒径为5~20μm。

3.根据权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，所述粘接剂组合物包含自由基聚合性物质、和通过加热产生游离自由基的固化剂。

4.根据权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，所述粘接剂组合物包含环氧树脂、和潜伏性固化剂。

5.一种电路构件的连接结构，具备：

第一电路构件，其在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极；

第二电路构件，其在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极，并以所述第二电路电极与所述第一电路电极对向配置的方式进行配置；和

电路连接部，其在所述第一电路基板与所述第二电路基板之间设置，以所述第一以及所述第二电路电极电连接的方式将所述第一电路构件与所述第二电路构件连接，

所述电路连接部为权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料的固化物，所述第一以及所述第二电路电极中至少一方具有由咪唑化合物形成的被膜。