[发明专利](甲基)丙烯酸系树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种(甲基)丙烯酸系树脂组合物。

背景技术

以往，在各种电子部件、光学部件、光学设备的制造中多使用紫外线固化性或可见光固化性等光固化性树脂组合物。所使用的方式有粘合、灌注、涂布、密封、成型等各种方式。所使用的组合物已知有(甲基)丙烯酸系、环氧系、氧杂环丁烷系、聚乙烯系、多烯/多硫醇系等。特别是(甲基)丙烯酸系用得最多，依照用途而使用氨基甲酸酯丙烯酸酯系、环氧丙烯酸酯系、聚酯丙烯酸酯系等。另外，只限于光学部件、光学设备的接合时，氨基甲酸酯丙烯酸酯系等(甲基)丙烯酸系及多烯/多硫醇系用得最多。

但是，近年来，在光学部件、光学设备的高功能化进展的同时，光固化性树脂组合物被要求达到的性能、品质也各式各样而且逐渐要求高水平，以往的光固化性树脂组合物逐渐变得不够完美。因此，现在正进行各种研究。作为光固化性树脂组合物所要求的性能、品质，具体而言，可举出与用途相符的粘度、低臭气、低释气、高透明性、高粘合力、高耐热性等。

近年来，特别是作为必要的性能可举出生产时的耐热性。例如，有时会在光学部件、光学设备的表面处理、部分涂装等之中，实施超过200℃高温下的蒸镀处理、或实施高温下的烘烤涂装。另外，除了IC或电阻、感应器等电子部件以外，如今图像传感器等光学设备也能够适用电路基板上的表面组装，此时，可以通过高温的回流焊。近年来，特别是随着焊料的无铅化，回流焊的温度条件也逐渐变得严格。在这种生产工序中，为了提高光学部件、光学设备的品质，或是提高生产率、生产成品率，要求光固化性树脂组合物的使用部位能够充分地经得起高温加热处理。即，需要在高温加热处理中不产生剥离、发泡、裂缝、变色等。

另外，有时会由于上述高温加热处理时产生的释气而发生部件、设备的局部性污染，或是由于制造后的工序、使用时所产生的释气而使部件、设备特性下降。特别是随着近年来的光学部件、光学设备的小型化、精密化，释气致使特性下降的问题变得越来越显著。

鉴于这种现状，虽然公开了一种具有耐热性、低释气性的光固化型的丙烯酸系粘合剂，其由聚丁二烯化合物、具有脂环族基或链状脂肪族基的单官能(甲基)丙烯酸酯、具有羟基和/或环状醚键的单官能(甲基)丙烯酸酯及单官能丙烯酰胺化合物等构成，但是无法说该光固化型的丙烯酸系粘合剂的耐热性、低释气性均充分(参照专利文献1)。

另外，作为耐热性粘合剂，公开了一种剥离粘合强度优异的聚酰亚胺系粘合剂，但是由于进行加热固化，所以固化费时，生产性差(参照专利文献2)。

进而，公开了一种二液主剂型的具有耐热性的丙烯酸系粘合剂，其中含有甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸异冰片酯、及在末端具有聚合性不饱和双键的液状橡胶，但是无法说耐热性、低释气性均充分(参照专利文献3)。

另外，公开了一种丙烯酸系粘合剂，其特征在于，作为对各种被粘物具有同样高的粘合强度，且耐热性及耐湿性良好、刚性也优异而且固化收缩性低、粘合应变小的能量线固化性树脂组合物，含有分子量为500～5000的(甲基)丙烯酸酯、介由酯键而具有碳数2～8的不饱和烃基的单官能(甲基)丙烯酸酯、含羟基的(甲基)丙烯酸酯、多官能度(甲基)丙烯酸酯、光聚合引发剂、抗氧化剂。所述分子量为500～5000的(甲基)丙烯酸酯的主链骨架为选自聚丁二烯、聚异戊二烯及它们的氢化物中的至少1种，且在该主链骨架的末端或侧链具有至少1个(甲基)丙烯酰基；但是关于耐热性没有记载(参照专利文献4)。

而且，还公开了一种粘合性组合物，其特征在于，含有多官能(甲基)丙烯酸酯、单官能(甲基)丙烯酸酯、光聚合引发剂，且由上述组合物所得到的固化体的玻璃化温度为-50℃～40℃。但是关于提高固化体的玻璃化温度来得到充分的耐热性没有记载(参照专利文献5)。

专利文献1：日本特开2006-342222号公报

专利文献2：日本专利第3014526号公报

专利文献3：日本专利第3934701号公报

专利文献4：国际公开第2006/129678号小册子

专利文献5：国际公开第2008/018252号小册子

发明内容

为了解决这些以往技术的课题，尤其是耐热性及释气性提高的课题，经过各种研究，结果完成了本发明。