[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及其中通路孔连接不同层的多层印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(PCB)是层压绝缘体材料板，其中也称为导电迹线的布线通道在表面上。布线通道互连放置在PCB表面上的元件(例如晶体管、二极管、电阻器、LED、连接器等)。PCB的主体由层压在一起的不同层构成。层压材料是电绝缘体，并且例如可由环氧树脂和玻璃纤维制成。PCB中的电连接实际上总是由铜构成，例如布线通道由铜带构成，在外部层上称为微带而在内部层中称为带线，连接不同的元件。PCB的含有布线通道的层被称为导电层。PCB可具有多个导电层，其中内部导电层的布线通道埋在绝缘体内部。在不同导电层之间可以布置接地层，接地层是完全处于地电势的层。

为了连接PCB的不同导电层，在PCB中布置所谓的通路孔。通路孔被导电地镀在它们的内部表面上，并且导电层上的布线通道可通过包围通路孔的所谓焊盘连接到通路孔。通路孔可一直突出穿过PCB，或者它们可被埋，这意味着通路孔互连内部层并且不能从PCB的外部看到。通路孔也可以是盲的，这意味着能从PCB的一侧看到它们。当制作具有多个导电层的多层PCB时，经常使用一般称为镀通孔(PTH)的特殊镀铜工艺来连接不同层中的焊盘。PTH允许通路孔上的层之间的互连，并在PCB的不同层被压在一起之后生产/钻孔。在接地层中，PTH被所谓的反焊盘包围，反焊盘基本上是已经在接地平面上的通路或PTH周围被蚀刻掉了的铜，并由此阻止从通路或PTH到该平面的电连接。

PCB通常具有用于具有预定义孔图案的压配合或钎焊连接器的占用区域。包围PTH的焊盘具有规定的直径以处理生产容差，并还确保到PCB中内部层的连接。焊盘的最小直径取决于PTH的被钻的直径，根据连接器类型对其进行规定。圆形焊盘正常情况下用于PCB中的镀通孔。每个连接器类型都具有由用于信号引脚和接地引脚的PCB中的PTH组成的唯一连接器占用区域。

在(不久的)将来，产品将基于用于10Gb/s单道以上位率的高速技术。对于成功的传输链路，所有互连单元都需要最优化的电气性能。传输链路可包括收发器、连接器和PCB。当前PCB的布局正在增加降低信号质量的不连续性。PTH、传输线的阻抗失配、布线通道上的弯曲、相邻层中的地返回覆盖、串扰等是降低信号质量的一些因素。

发明内容

因此，本发明的目的是给印刷电路板提供易于通过PCB进行信号传输的设计。

根据本发明的实施例，提供印刷电路板(PCB)。所述PCB包括其中包含布线通道的若干信号层和与至少一个信号层相邻的至少一个接地层。若干通路孔连接PCB的不同信号层。在信号层中通路孔连接到焊盘，并且在接地层中它们被反焊盘包围。一个或多个焊盘成形成使得连接到焊盘的通路孔的至少一部分在焊盘的边缘的附近或外部，而不管通路孔的中心定位在焊盘上的何处。优选地，通路孔的中心定位在制造容差内。用词“附近”应该理解成是指焊盘与焊盘的边缘之间的距离近似小于通路孔直径的10％。

PCB的这种布局的优点是信号可容易地在PCB的不同信号层之间传送。

根据本发明的实施例，提供PCB，其中焊盘成形成使得第一路径P1的长度不同于第二路径P2的长度。第一路径P1从所述焊盘的中心并基本上在所述布线通道延伸的方向上伸展到位于所述焊盘的边缘上的第一点，而第二路径P2从所述焊盘的中心并基本上在朝所述布线通道的方向上伸展到位于所述焊盘的边缘上的第二点。优选地，第一路径P1比第二路径P2长，并且第二路径优选地近似等于或略微大于所述通路孔的半径。

焊盘的这种设计的优点是，它在可以实现相邻层之间的低电容的同时允许大的布线通道。

附图说明

现在将通过示例参考附图，附图中：

图1例证了根据现有技术的PCB的层的总览；

图2示意性地例证了根据现有技术包括多个层的PCB的横截面；

图3示意性地例证了根据现有技术的PCB的层的一部分，示出了4个焊盘(每个都具有PTH)，以及布线通道。用点划线示出了相邻层中的反焊盘；

图4示意性地例证了已知圆形焊盘；

图5示意性地例证了钻了PTH或通路孔的已知圆形焊盘，并且仍在制造容差内；

图6a示意性地例证了现有技术PCB的横截面以及在其内部表面上进入PTH并朝导电内部层传送的信号传播的路径；

图6b示意性地例证了根据本发明的实施例的PCB的横截面以及在其内部表面上进入PTH并朝导电内部层传送的信号传播的路径；

图7示意性地例证了根据本发明实施例成形的焊盘；