[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板PCB，包括：

包括布线通道(305)的若干信号层(S)；

与至少一个信号层(S)相邻的至少一个接地层(G)；以及

连接所述PCB的不同信号层(S)的若干通路孔(220)，所述通路孔(220)连接到所述信号层(S)中的焊盘(205)并被所述接地层(G)中的反焊盘(225)包围；其特征在于：一个或多个焊盘(605b，705，1205，1305，1405，1505)成形成使得连接到所述焊盘的通路孔的至少一部分在所述焊盘的边缘的附近或外部，而不管所述通路孔的中心定位在所述焊盘上的何处。

2.如权利要求1所述的PCB，其中焊盘成形成使得从所述焊盘的中心并基本上在所述布线通道(305)延伸的方向上伸展到位于所述焊盘的边缘上的第一点的第一路径(P1)的长度不同于从所述焊盘的中心并基本上在朝所述布线通道(305)的方向上伸展到位于所述焊盘的边缘上的第二点的第二路径(P2)的长度。

3.如权利要求2所述的PCB，其中所述第一路径(P1)比所述第二路径(P2)长。

4.如以上权利要求2-3中任一项所述的PCB，其中所述第二路径(P2)近似等于或略微大于所述通路孔(220)的半径。

5.如以上权利要求2-4中任一项所述的PCB，其中所述第二路径(P2)近似等于最大钻孔半径。

6.如以上权利要求1-5中任一项所述的PCB，其中所述一个或多个焊盘设计成使得面对布线通道的一个或多个侧边构成特定距离的直线。

7.如以上权利要求1-6中任一项所述的PCB，其中所述一个或多个焊盘设置有至少一个切口或凹陷部(715，1415，1515)。

8.如权利要求7所述的PCB，其中所述至少一个切口或凹陷部(715)被设置在面对布线通道的一个或多个侧边上。

9.如以上权利要求1-8中任一项所述的PCB，其中所述焊盘上的两个点(1015，1020)之间的路径(1010)具有基本上等于或略微长于所述通路孔的直径的距离，所述点布置在所述焊盘的相对侧边上。

10.如以上权利要求1-9中任一项所述的PCB，其中所述一个或多个焊盘布置在外部层中。

11.如以上权利要求1-10中任一项所述的PCB，其中一个或多个焊盘布置在内部信号层(S)中，并且一个或多个焊盘布置在外部层中。

12.如以上权利要求1-11中任一项所述的PCB，其中所述焊盘成形成使得仅所述通路孔(220)的一个连续部分在所述焊盘的外部，而不管所述通路孔的中心定位在所述焊盘上的、制造容差(410)内的何处。